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リンテック(本社：東京都板橋区 代表取締役社長：大内昭彦)では、ウェハ切断(ダイシング)時の固定用テープの機能と、ウェハ実装・積層(ダイボンディング)用接着剤の転写機能を兼ね備えたダイシング ダイボンディングテープの新製品として、チップの極薄化を実現する独自のDBGプロセスに対応した新製品を開発し、2011年1月11日に本格発売することにいたしました。なお、同製品はこの12月1日から幕張メッセで開催される「SEMICON Japan 2010」に出展する予定です(当社ブース：4D-1001)。
　
【独自のDBGプロセスに対応した高付加価値テープ ダイシング ダイボンディング用「Adwill LDテープ」】
　
　当社では、回路形成後のウェハの回路面をハーフカットしてから裏面研削をし、薄型化と個片化を同時に行うことで高品質な極薄チップの生産を実現する、独自のDBG(Dicing Before Grinding)プロセスを提案しています。今回、そのプロセスに対応したダイシング ダイボンディングテープを新たに開発しました。

　ダイシング ダイボンディングテープとは、ウェハの切断(ダイシング)時の固定用テープの機能と、切断後のチップを実装・積層(ダイボンディング)する接着剤の転写機能を兼ね備えたテープ。「Adwill LDテープ」は、DBGプロセスにおいて裏面研削により個片化した後のウェハをリングフレームに固定してから、レーザーによってテープの粘接着剤層を分割し、ダイボンディングするプロセスに対応したテープです。

　当社は今後、フラッシュメモリーなどの用途を中心に、同テープの提案を含めて、DBGプロセス提案のさらなる強化を図っていく考えです。
　
＊DBGプロセスとダイシング ダイボンディングテープの融合
(株)東芝、(株)ディスコなどと提携しつつ開発・提案を進めてきたDBGプロセス。これは、極薄チップ生産を実現する新プロセスとして、各社から高い注目を集めてきました。一方、ダイシング時のチップ固定機能と、チップ裏面への接着剤の転写機能を兼ね備えたダイシング ダイボンディングテープ。当社では、双方の技術を融合することで、高付加価値の新たなプロセス提案を行っていきます。　
　
■当初販売目標 3億円／年
　
■製品に関するお問い合わせ先

　リンテック株式会社 アドバンストマテリアルズ事業部門
　〒112-0004　東京都文京区後楽2-1-2 興和飯田橋ビル　
　TEL.(03)3868-7737　FAX.(03)3868-7726
　http://www.lintec.co.jp/e-dept/

■会社概要

　社 名：リンテック株式会社
　本 社：〒173-0001 東京都板橋区本町23-23
　設立年月日：1934年10月15日
　資本金：23,201百万円
　証券コード：7966(東証1部)