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【三菱電機】基板穴あけ用レーザー加工機「GTF3シリーズ」を発売
[15/05/26]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
GTF2シリーズをモデルチェンジし、高い生産性を実現
三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した「GTF3シリーズ」を5月22日に発売しました。
本製品は、「JPCA Show 2015（第45回国際電子回路産業展）」（6月3日〜5日、於：東京ビッグサイト）に出展します。
[画像: http://prtimes.jp/i/8423/59/resize/d8423-59-794412-0.jpg ]
▼発売の狙い
スマートフォンやタブレットPCといったデジタル機器のさらなる高機能化と小型化が進む中、小型デジタル機器用の半導体パッケージ基板の製造においては、基板への微細穴あけ用途としてレーザー加工の需要が拡大しています。一方、レーザー加工機に対しては、基板製造工程のコストダウンを図るためにさらなる加工時間の短縮、および半導体パッケージ基板の小型高性能化の実現に向け、高い加工位置精度が求められています。
これらの要求に応えるために、当社は今回、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF3シリーズ」を発売します。
▼新製品 GTF3シリーズの特長
1. 新開発のガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性を実現
新開発のガルバノスキャナー（※1）と半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器「5350UM」の搭載により、加工時間を約30％短縮（※2）し、高い生産性を実現
2. 加工機の高剛性化とガルバノスキャナーの高精度化により、高い加工位置精度を実現
加工機の内部構造見直しによる高剛性化と新開発の高精度ガルバノスキャナーの搭載により、加工位置精度を約10％改善（※3）
※1：ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置
※2：従来機GTF2シリーズとの比較（加工時間は加工内容によって異なります）
※3：従来機GTF2シリーズとの比較（加工位置精度は加工内容、加工材料によって異なります）
▼発売の概要
・製品名：基盤穴あけ用レーザー加工機
・形名：ML605GTF3-5350UM
・希望小売価格：1億5900万円（税抜き/標準仕様の場合）
▼関連リンク
基盤穴あけ用レーザー加工機 GTF3シリーズ 詳細ページ（三菱電機FAサイト）
http://www.mitsubishielectric.co.jp/fa/products/mecha/laser/pmerit/lup/drilling.html?ref=press150504
■参考
三菱電機FAサイト TOP
http://www.mitsubishielectric.co.jp/fa/?ref=press150504
三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した「GTF3シリーズ」を5月22日に発売しました。
本製品は、「JPCA Show 2015（第45回国際電子回路産業展）」（6月3日〜5日、於：東京ビッグサイト）に出展します。
[画像: http://prtimes.jp/i/8423/59/resize/d8423-59-794412-0.jpg ]
▼発売の狙い
スマートフォンやタブレットPCといったデジタル機器のさらなる高機能化と小型化が進む中、小型デジタル機器用の半導体パッケージ基板の製造においては、基板への微細穴あけ用途としてレーザー加工の需要が拡大しています。一方、レーザー加工機に対しては、基板製造工程のコストダウンを図るためにさらなる加工時間の短縮、および半導体パッケージ基板の小型高性能化の実現に向け、高い加工位置精度が求められています。
これらの要求に応えるために、当社は今回、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF3シリーズ」を発売します。
▼新製品 GTF3シリーズの特長
1. 新開発のガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性を実現
新開発のガルバノスキャナー（※1）と半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器「5350UM」の搭載により、加工時間を約30％短縮（※2）し、高い生産性を実現
2. 加工機の高剛性化とガルバノスキャナーの高精度化により、高い加工位置精度を実現
加工機の内部構造見直しによる高剛性化と新開発の高精度ガルバノスキャナーの搭載により、加工位置精度を約10％改善（※3）
※1：ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置
※2：従来機GTF2シリーズとの比較（加工時間は加工内容によって異なります）
※3：従来機GTF2シリーズとの比較（加工位置精度は加工内容、加工材料によって異なります）
▼発売の概要
・製品名：基盤穴あけ用レーザー加工機
・形名：ML605GTF3-5350UM
・希望小売価格：1億5900万円（税抜き/標準仕様の場合）
▼関連リンク
基盤穴あけ用レーザー加工機 GTF3シリーズ 詳細ページ（三菱電機FAサイト）
http://www.mitsubishielectric.co.jp/fa/products/mecha/laser/pmerit/lup/drilling.html?ref=press150504
■参考
三菱電機FAサイト TOP
http://www.mitsubishielectric.co.jp/fa/?ref=press150504
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