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ローム株式会社（本社：京都市）は、SiC MOSFETのTOLL（TO-LeadLess）パッケージ品「SCT40xxDLL」シリーズの量産を開始しました。耐圧、オン抵抗が同等の従来パッケージ品（TO-263-7L）と比べて放熱性が約39%向上したことで、小型・低背でありながら大電力対応が可能となりました。高電力密度化が進むサーバー向け電源やESS（電力貯蔵システム）、低背化が求められる薄型電源などの産業機器に最適です。


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SiC MOSFETのTOLLパッケージ品「SCT40xxDLL」シリーズ

新製品は、従来パッケージ品と比較して、部品面積を約26％削減し、厚さを約半分の2.3mmへと低背化しています。また、TOLLパッケージの一般品の多くは、ドレイン-ソース間定格電圧が650Vであるのに対し、ロームの新製品は750Vであるため、サージ電圧などを考慮してもゲート抵抗を抑えることができ、スイッチング損失の低減に貢献します。
ラインアップは、オン抵抗ごとに13mΩから65mΩの6機種で、2025年9月より量産を開始しています（サンプル価格5,500円/個：税抜）。インターネット販売にも対応しており、コアスタッフオンラインやチップワンストップなどから購入することができます。なお、新製品6機種のシミュレーションモデルもローム公式Webサイトで入手可能であり、迅速な回路検討をサポートします。
ROHM Topicsニュース

開発の背景

AIサーバーや小型PVインバータなどにおいては、大電力化と同時に、それと背反する小型化も進んでおり、パワーMOSFETには高電力密度化が求められています。特に、「ピザボックスタイプ」と呼ばれる薄型電源向けのトーテムポールPFC回路(*1) では厚さ4mm以下という厳しい要求が課されています。ロームは、こうしたニーズに応えるべく、従来パッケージ品の厚さ4.5mmを大きく下回る、厚さ2.3mmのTOLLパッケージを採用したSiC MOSFETを開発しました。

製品ラインアップ

[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/62988/87/62988-87-6f54cdb9670eeb701154cc9eb104f199-2493x940.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
製品ラインアップ

アプリケーション例

- 産業機器： AIサーバーやデータセンターなどの電源、PVインバータ、ESS（電力貯蔵システム）
- 民生機器： 一般電源

「EcoSiC(TM)（エコエスアイシー）」ブランドについて

EcoSiC(TM)は、パワーデバイス分野においてシリコン（Si）を上回る性能で注目されている、シリコンカーバイド（SiC）素材を採用したデバイスのブランドです。ロームは、ウエハ製造から製造プロセス、パッケージング、品質管理方法に至るまで、SiCの進化に不可欠な技術を独自で開発しています。
また、製造工程においても一貫生産体制を採用しており、SiC分野のリーディングカンパニーとしての地位を確立しています。


[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/62988/87/62988-87-1e57a45fca513582adcfee5762a70230-720x260.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
EcoSiC(TM)ロゴ


※EcoSiC(TM)は、ローム株式会社の商標または登録商標です。

用語説明

*1) トーテムポール型PFC回路
高効率な力率改善回路方式の一つで、整流素子にMOSFETを使用することでダイオード損失を低減。SiC MOSFETを採用することで、電源の高耐圧・高効率・高温動作を実現する。