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アルテラとインテル、マルチダイ・デバイスの開発に向けて、製造におけるパートナーシップを拡張
[14/03/27]
提供元：PRTIMES
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14nm トライゲート Stratix 10 FPGA とヘテロジニアス・テクノロジーを単独の「System-in-a-Package」へ最適な形で集積化
アルテラ・コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、社長、CEO 兼会長：ジョン・デイナ、以下、アルテラ）とインテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、CEO ブライアン・クルザニッチ 以下、インテル）は、本日、インテルの国際的なレベルのパッケージおよびアセンブリー能力と、アルテラの最先端プログラマブル・ロジック技術を活用したマルチダイ・デバイスの開発で、両社が協力することを発表しました。このたびの協力関係は、インテルが14nmトライゲート・プロセスを使ってアルテラのStratix(R) 10 FPGA & SoCを製造している両社のファウンドリー関係を発展させたものです。
アルテラがインテルと協業することにより、モノリシック14nm Stratix 10 FPGA & SoCと、DRAM、SRAM、ASIC、プロセッサー、あるいはアナログ・デバイスといった異種のチップを1つのパッケージに効率的に集積化することが可能になります。この集積化は、高性能ヘテロジニアス・マルチダイ配線技術を使うことで可能になります。アルテラのヘテロジニアス・マルチダイ・デバイスは、従来の2.5および3D手法の利点に優れたコスト・メリットを付加します。当デバイスは、通信、高性能コンピューター、放送、および防衛分野のハイエンド・アプリケーションにおける性能、メモリー帯域幅、および熱に関する課題に対応します。
インテルの14nm トライゲート・プロセスの集積度の優位性と、アルテラの特許取得済FPGA冗長技術により、アルテラは業界最高集積度のモノリシックFPGAダイを提供できるようになり、1つのダイ上により多くのシステム・コンポーネントを集積することが可能になります。アルテラは最大規模のモノリシックFPGAダイの開発における先進性と、インテルのパッケージング技術を生かして、1つのsystem-in-a-packageソリューションにより多くの機能を統合させます。インテルの製造プロセスは、ヘテロジニアス・マルチダイ・デバイスの製造、アセンブリー、およびテストを含むターンキー・ファウンドリー・サービスで構成されており、容易な製造が可能になるよう最適化されています。インテルとアルテラは現在、効率的な製造および集積フローを可能にするテスト装置を開発しています。
インテル コーポレーション カスタム・ファウンドリー担当副社長 兼 事業部長のスニット・リッキー（Sunit Rikhi）は、「当社の14nm トライゲート・プロセスを使用した、次世代FPGA & SoCの製造に向けた当社とアルテラとの協力関係は、非常に順調に進んでいます。両社は緊密な協業を通じて、半導体製造およびパッケージングに関連する多くの分野で協力できるようになりました。また、両社は互いの専門技術を生かして、業界に大きな影響を与えるような製品を製造することに注力しています」と述べています。
アルテラ・コーポレーション研究開発担当シニア・バイスプレジデントのブラッド・ハウ（Brad Howe）は、「ヘテロジニアス・マルチダイ・デバイスの開発における当社とインテルとの協業は、次世代システムの帯域幅と性能を向上させるという両社共通の取り組みを表すものです。インテルの先進的な製造およびチップ・パッケージング能力を活用することで、当社は性能要件全般を満たすのに重要であると認識されているsystem-in-a-packageソリューションを提供できるようになります」と述べています。
将来の予測に関する記述
このプレスリリースには、1995年私募証券訴訟改革法のセーフハーバー条項（免責条項）に準拠するStratix 10デバイスについての将来の予測に関する記述が含まれています。将来の予測に関する記述には、製品開発スケジュール、ソフトウェアおよびその他ツールのデザイン性能、アルテラおよびサードパーティーの開発技術および製造能力に加えて、コピーがアルテラのウェブサイト上およびその他の場所において無償で開示されている米国証券取引委員会（SEC）への提出書類に記載されたその他のリスク（ただし、それらに限定されません）など、今日の予想と大きく異なる実際の結果をもたらす可能性のあるリスクおよび不確実性が含まれています。
インテルについて
インテル（NASDAQ：INTC）は、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を設計・開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jpで入手できます。
アルテラ・コーポレーションについて
アルテラ・コーポレーションは、プログラマブル・ロジック・ソリューションの世界的リーディング・カンパニーです。1983 年にシリコンバレーで創業した世界で最初のファブレス企業であり、1988 年に NASDAQ に上場しました。FPGA、SoC、CPLD、ASIC など、カスタム・ロジックの分野におけるテクノロジ・リーダーとして高成長を続け、顧客企業のイノベーションに貢献しています。世界各国に拠点を持ち、日本法人である日本アルテラ株式会社は 1990 年に設立されました。顧客志向のソリューションが高く評価され、日本における PLD 市場でトップシェアを維持しています。アルテラの FPGA/CPLD、ASIC に関する詳細情報は、同社ウェブ・サイト（www.altera.co.jp）をご覧ください。Facebook、Twitter、LinkedIn、Google+、RSS でも情報提供を行っています。
アルテラ・コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、社長、CEO 兼会長：ジョン・デイナ、以下、アルテラ）とインテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、CEO ブライアン・クルザニッチ 以下、インテル）は、本日、インテルの国際的なレベルのパッケージおよびアセンブリー能力と、アルテラの最先端プログラマブル・ロジック技術を活用したマルチダイ・デバイスの開発で、両社が協力することを発表しました。このたびの協力関係は、インテルが14nmトライゲート・プロセスを使ってアルテラのStratix(R) 10 FPGA & SoCを製造している両社のファウンドリー関係を発展させたものです。
アルテラがインテルと協業することにより、モノリシック14nm Stratix 10 FPGA & SoCと、DRAM、SRAM、ASIC、プロセッサー、あるいはアナログ・デバイスといった異種のチップを1つのパッケージに効率的に集積化することが可能になります。この集積化は、高性能ヘテロジニアス・マルチダイ配線技術を使うことで可能になります。アルテラのヘテロジニアス・マルチダイ・デバイスは、従来の2.5および3D手法の利点に優れたコスト・メリットを付加します。当デバイスは、通信、高性能コンピューター、放送、および防衛分野のハイエンド・アプリケーションにおける性能、メモリー帯域幅、および熱に関する課題に対応します。
インテルの14nm トライゲート・プロセスの集積度の優位性と、アルテラの特許取得済FPGA冗長技術により、アルテラは業界最高集積度のモノリシックFPGAダイを提供できるようになり、1つのダイ上により多くのシステム・コンポーネントを集積することが可能になります。アルテラは最大規模のモノリシックFPGAダイの開発における先進性と、インテルのパッケージング技術を生かして、1つのsystem-in-a-packageソリューションにより多くの機能を統合させます。インテルの製造プロセスは、ヘテロジニアス・マルチダイ・デバイスの製造、アセンブリー、およびテストを含むターンキー・ファウンドリー・サービスで構成されており、容易な製造が可能になるよう最適化されています。インテルとアルテラは現在、効率的な製造および集積フローを可能にするテスト装置を開発しています。
インテル コーポレーション カスタム・ファウンドリー担当副社長 兼 事業部長のスニット・リッキー（Sunit Rikhi）は、「当社の14nm トライゲート・プロセスを使用した、次世代FPGA & SoCの製造に向けた当社とアルテラとの協力関係は、非常に順調に進んでいます。両社は緊密な協業を通じて、半導体製造およびパッケージングに関連する多くの分野で協力できるようになりました。また、両社は互いの専門技術を生かして、業界に大きな影響を与えるような製品を製造することに注力しています」と述べています。
アルテラ・コーポレーション研究開発担当シニア・バイスプレジデントのブラッド・ハウ（Brad Howe）は、「ヘテロジニアス・マルチダイ・デバイスの開発における当社とインテルとの協業は、次世代システムの帯域幅と性能を向上させるという両社共通の取り組みを表すものです。インテルの先進的な製造およびチップ・パッケージング能力を活用することで、当社は性能要件全般を満たすのに重要であると認識されているsystem-in-a-packageソリューションを提供できるようになります」と述べています。
将来の予測に関する記述
このプレスリリースには、1995年私募証券訴訟改革法のセーフハーバー条項（免責条項）に準拠するStratix 10デバイスについての将来の予測に関する記述が含まれています。将来の予測に関する記述には、製品開発スケジュール、ソフトウェアおよびその他ツールのデザイン性能、アルテラおよびサードパーティーの開発技術および製造能力に加えて、コピーがアルテラのウェブサイト上およびその他の場所において無償で開示されている米国証券取引委員会（SEC）への提出書類に記載されたその他のリスク（ただし、それらに限定されません）など、今日の予想と大きく異なる実際の結果をもたらす可能性のあるリスクおよび不確実性が含まれています。
インテルについて
インテル（NASDAQ：INTC）は、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を設計・開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jpで入手できます。
アルテラ・コーポレーションについて
アルテラ・コーポレーションは、プログラマブル・ロジック・ソリューションの世界的リーディング・カンパニーです。1983 年にシリコンバレーで創業した世界で最初のファブレス企業であり、1988 年に NASDAQ に上場しました。FPGA、SoC、CPLD、ASIC など、カスタム・ロジックの分野におけるテクノロジ・リーダーとして高成長を続け、顧客企業のイノベーションに貢献しています。世界各国に拠点を持ち、日本法人である日本アルテラ株式会社は 1990 年に設立されました。顧客志向のソリューションが高く評価され、日本における PLD 市場でトップシェアを維持しています。アルテラの FPGA/CPLD、ASIC に関する詳細情報は、同社ウェブ・サイト（www.altera.co.jp）をご覧ください。Facebook、Twitter、LinkedIn、Google+、RSS でも情報提供を行っています。
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