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パナソニック株式会社　デバイス社は、スマートフォン、DSCなどの小型電子機器のDC/DCコンバータ回路[1] に最適な業界トップレベル(※1)　の直流重畳特性[2] で、大電流、小形・薄形を実現した「積層パワーインダクタ[3] 」を製品化しました。
(※1)2012年4月16日現在　積層パワーインダクタとして(当社調べ)

▼積層パワーインダクタ ラインナップ
http://industrial.panasonic.com/www-ctlg/ctlgj/qAGP0000_JP.html

■製品名：積層パワーインダクタ
■シリーズ名：ELGシリーズ
■量産開始：2012年4月
■サンプル価格：8 円／個 より
■月産数量：500万個／月

スマートフォン、DSCなどの小型電子機器の電源部には、電圧変換効率に優れるDC/DCコンバータ回路が用いられていますが、このDC/DCコンバータ回路では小型、大電流化が進んでおり、搭載されるパワーインダクタにも、小形・薄形、大電流が求められています。このような中、当社では、業界トップレベルの直流重畳特性で、小形・薄形、大電流を実現した「積層パワーインダクタ」を製品化しました。当社では、既に巻き線タイプのパワーインダクタを量産中ですが、今回、積層タイプのパワーインダクタの製品化で、ラインナップの充実を図り、スマートフォン、DSC市場に投入します。


【特 長】(※2) 2012サイズでインダクタンス値4.7 ?H品の場合

１．業界トップレベルの直流重畳特性で大電流化を実現
業界トップレベルの直流重畳特性：電流値0.5 A時、2.5μH (※2)

一般的に、積層パワーインダクタで小形、大電流化を実現するには、高インダクタンス値と直流重畳特性が良いことが望まれています。そのためには製品に内蔵するコイルパターンのターン数を増やすことと、コイルパターンの中芯面積を大きくすることが必要ですが、製品の小形・薄形を進めると、ターン数や中芯面積の確保が難しくなるという課題がありました。これに対し当社では、独自の高厚膜導体[4]　を内蔵する積層プロセス技術を開発、製品の小形・薄形を図りながら、コイルパターンの中芯面積の最大化と、高厚膜導体を用いたコイルパターンのターン数を最大限に形成することに成功しました。これにより、高インダクタンス値で業界トップレベルの直流重畳特性で大電流化を実現した積層パワーインダクタを製品化、スマートフォン、DSCなどの小型電子機器のDC/DCコンバータ回路に最適です。


２．小形・薄形形状で電子機器の小型化に貢献
形状(L×W×T)：2.0×1.25×1.0 mm max.

高い直流重畳特性を維持したまま小形・薄形形状を実現するためには、特長1で述べた高厚膜導体を内蔵する積層プロセス技術に加え、磁性体層厚みの薄層化が必要です。一方で、磁性体の薄層化を進めると、コイル導体間の絶縁性が保てなくなり、結果コイルパターンの層数が減少、十分なインダクタンス値が得られないという課題がありました。この課題に対し、今回当社では、磁性体を薄層化した場合においても十分な絶縁性を保つ新材料の採用により、小形・薄形形状で業界トップレベルの直流重畳特性を実現、スマートフォン、DSCなどの各種機器の小型化要求にお応えしていきます。

【用　途】スマートフォン、ＤＳＣなどの小型電子機器のDC/DCコンバータ回路

【用語説明】
[1] DC/DCコンバータ回路
任意の直流電圧を所定の直流電圧に変換する回路。スマートフォンなどの小型携帯機器では、小型で変換効率に優れたスイッチング方式のDC/DCコンバータが主流である。

[2] 直流重畳特性
インダクタに直流電流を流すとインダクタンス値が低下する現象。これは、インダクタの磁気飽和により起こり、インダクタス値が低下すると電圧変換効率に影響を及ぼす。

[3] 積層パワーインダクタ
エネルギー蓄積の役割を持つ表面実装タイプの電子部品で、積層工法によって磁性体中にコイルパターンを形成したインダクタ。

[4] 高厚膜導体
コイルパターン導体を形成する金属材料。この断面積 (線幅×厚み)が大きいほど、導体の直流抵抗が小さくなり、電力の損失を小さくできる。

[5] 直流抵抗
コイルパターン導体の抵抗成分。これが低いほど電力の損失が小さくなり、電源効率を改善できる。

[6] 定格電流
周囲温度が20℃の場合に、自己発熱による温度上昇が40℃以下となる電流値。定格電流を超えて使用された場合、性能劣化や素子破壊の原因となる。


【お問合せ先】　
パナソニック株式会社　デバイス社　経営企画グループ　広報・調査チーム　
TEL：06-6904-4732
ホ-ムページURL：http://panasonic.net/id/jp/