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半導体パッケージ基板材料のグローバル展開を強化 台湾で「MEGTRON GX」の製造・販売を開始
[10/05/24]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
半導体パッケージ基板材料のグローバル展開を強化
台湾で「MEGTRON GX」の製造・販売を開始
パナソニック電工株式会社は、半導体パッケージ基板材料のグローバル販売を強化するためにCSP（Chip Size Package）などの薄型半導体パッケージ基板に適したハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON(メグトロン) GX」の台湾での製造・販売を2010年7月1日より開始します。
台湾は日本に次ぐ半導体パッケージ基板材料の需要地であり、今後も半導体市場の拡大が見込めることから、既に台湾で操業しているパナソニック電工電子材料台湾株式会社での製造を決定しました。
今般の「MEGTRON GX」の製造体制の強化による台湾での販売拡大とともに、グローバルでの採用拡大を図り、2012年度には「MEGTRON GX」シリーズ全体で、50億円/年度の販売を目指します。
なお、同シリーズの製品は2010年6月2日（水）〜6月4日（金）に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2010」に出展します（東ホール、小間5G-24）。
■パナソニック電工電子材料台湾株式会社の概要
社名：パナソニック電工電子材料台湾株式会社
Panasonic Electric Works Electronic Materials（Taiwan）CO.,Ltd.
所在地：台湾 新竹縣湖口郷新竹擴大工業区光復路２０号之１
設立：1987年12月
資本金：22.07億円（7.8億NT）
代表者：総経理 一木 勉
従業員数：２２７名
主な生産品目：多層基板材料
生産能力：300万m2 /年
【一般からのお問い合わせ先】
パナソニック電工株式会社 電子材料本部 戦略事業企画室（広報担当） TEL：06-6908-1131（大代表） 受付（平日のみ） 8:50〜17:15
台湾で「MEGTRON GX」の製造・販売を開始
パナソニック電工株式会社は、半導体パッケージ基板材料のグローバル販売を強化するためにCSP（Chip Size Package）などの薄型半導体パッケージ基板に適したハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON(メグトロン) GX」の台湾での製造・販売を2010年7月1日より開始します。
台湾は日本に次ぐ半導体パッケージ基板材料の需要地であり、今後も半導体市場の拡大が見込めることから、既に台湾で操業しているパナソニック電工電子材料台湾株式会社での製造を決定しました。
今般の「MEGTRON GX」の製造体制の強化による台湾での販売拡大とともに、グローバルでの採用拡大を図り、2012年度には「MEGTRON GX」シリーズ全体で、50億円/年度の販売を目指します。
なお、同シリーズの製品は2010年6月2日（水）〜6月4日（金）に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2010」に出展します（東ホール、小間5G-24）。
■パナソニック電工電子材料台湾株式会社の概要
社名：パナソニック電工電子材料台湾株式会社
Panasonic Electric Works Electronic Materials（Taiwan）CO.,Ltd.
所在地：台湾 新竹縣湖口郷新竹擴大工業区光復路２０号之１
設立：1987年12月
資本金：22.07億円（7.8億NT）
代表者：総経理 一木 勉
従業員数：２２７名
主な生産品目：多層基板材料
生産能力：300万m2 /年
【一般からのお問い合わせ先】
パナソニック電工株式会社 電子材料本部 戦略事業企画室（広報担当） TEL：06-6908-1131（大代表） 受付（平日のみ） 8:50〜17:15
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