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ファーウェイ、Intel(R) Omni-Path アーキテクチャを採用したブレード・コンピューティング・ソリューションを発表
[17/03/28]
提供元：PRTIMES
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インテルとの協業で高性能・高効率なHPCを実現
ファーウェイ（中国語表記：華為技術、英語表記：HUAWEI）は3月21日、世界最大級のIT 見本市CeBIT 2017（3月20〜24日、ドイツ・ハノーバー）において、同社のFusionServer E9000コンバージド・アーキテクチャ・ブレード・サーバをベースとし、Intel(R) Omni-Pathアーキテクチャ（Intel(R) OPA）を採用したコンピューティング・ソリューションを発表しました。これは、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の領域におけるファーウェイとインテルの緊密な協業における重要なマイルストーンとなります。
[画像: https://prtimes.jp/i/7389/205/resize/d7389-205-249182-0.jpg ]
E9000ベースのOPAブレード・コンピューティング・ソリューションはIntel(R) Xeon(R)プロセッサE5 v4および E7 v4プロダクト・ファミリーを採用し、シングルポートで最大100ギガビット／秒の帯域幅と、エラー検出を含め110ナノ秒の低遅延を実現します。Intel OPAにより単一システムで8テラビット／秒のデータ伝送能力を実現できるため、HPCクラスタの相互接続性能を大幅に改善するとともに、HPCアプリケーションの運用効率を向上できます。今回の発表はHPC領域におけるファーウェイの大きな進展を示すものであり、同社とインテルの緊密な協業と、お客様に最先端のHPCソリューションとサービスを提供できる実力の証明でもあります。
ファーウェイ 法人向けICTソリューション事業グループ サーバ・ソリューション・セールス部門ディレクター 鞏建農（ゴン・ジャンノン）は次のように述べています。 「ここ最近、産業界はデジタル変革の重要な局面を迎えており、HPC、クラウド・コンピューティング、ビッグデータ、AIなどの新たなテクノロジーとの融合が加速し、継続的なイノベーションを促進しています。インテルはファーウェイの重要なパートナーであり、業界をリードするコンピューティング・テクノロジーと製品を提供しています。一方、ファーウェイはパフォーマンスに優れたHPC基盤を構築しています。両社はそれぞれの専門性を活用することで、幅広い協業の機会を創出することができます。ファーウェイは、HPC領域におけるインテルとの包括的な協業を深め、効率性が高く管理が容易なHPCソリューションを共同で提供することで、お客様がデジタル変革を加速してビジネスで成功を収めることができるように支援していけることを嬉しく思います」
インテル アクセラレーティッド・ワークロード・グループ ジェネラル・マネージャーのバリー・デービス（Barry Davis）氏は次のように述べています。 「インテルはIntel Xeonプロセッサ、Intel Xeon Phi™プロセッサ、さらには低遅延のIntel Omni-Pathアーキテクチャ ファブリックなど、HPC向けの主力製品をバランスの取れたポートフォリオで提供するために投資を進めています。Intel Omni-Pathアーキテクチャは業界をリードするソリューションとして、HPCアプリケーションによって求められる性能を提供するとともに、コスト効率の高いスケーリングを可能とします」
ファーウェイはFusionServerおよびKunLunコンピューティング・プラットフォームをベースに産業用のCAEシミュレーションや科学研究用シミュレーション向けのさまざまなHPCソリューションを開発しており、これまでに多数のグローバル自動車メーカー、大規模スーパーコンピューティング・センター、大学、研究機関でHPCクラスタを展開しています。
世界最大のIT調査・アドバイザリー企業である米ガートナーの統計によれば、2016年Q4時点において、ファーウェイはサーバ出荷台数で世界第3位、ブレード・サーバの出荷台数は13四半期連続で世界第3位にランクインしています。コンバージェンスを主眼として開発されたファーウェイのFusionServer E9000コンバージド・アーキテクチャ・ブレード・サーバは、コンピューティング、ストレージ、ネットワークを高密度に統合した1つのパッケージに収容し、HPCシステム展開時のブレード・サーバ基盤の優れた選択肢となっています。
3 月20〜24 日までドイツ・ハノーバーで開催された国際情報通信技術見本市「CeBIT（セビット）2017」において、ファーウェイは最新製品やソリューションをホール2（ブース番号C30）で展示しました。詳細は、CeBIT2017 特設サイト（英語、http://e.huawei.com/topic/cebit2017-en/）をご覧ください。
Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Phiは、アメリカ合衆国および/またはその他の国におけるIntel Corporation の商標または登録商標です。
※本参考資料は2017年3月21日（現地時間）にドイツ・ハノーバーで発表されたプレスリリースの翻訳版です。
ファーウェイ（中国語表記：華為技術、英語表記：HUAWEI）は3月21日、世界最大級のIT 見本市CeBIT 2017（3月20〜24日、ドイツ・ハノーバー）において、同社のFusionServer E9000コンバージド・アーキテクチャ・ブレード・サーバをベースとし、Intel(R) Omni-Pathアーキテクチャ（Intel(R) OPA）を採用したコンピューティング・ソリューションを発表しました。これは、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の領域におけるファーウェイとインテルの緊密な協業における重要なマイルストーンとなります。
[画像: https://prtimes.jp/i/7389/205/resize/d7389-205-249182-0.jpg ]
E9000ベースのOPAブレード・コンピューティング・ソリューションはIntel(R) Xeon(R)プロセッサE5 v4および E7 v4プロダクト・ファミリーを採用し、シングルポートで最大100ギガビット／秒の帯域幅と、エラー検出を含め110ナノ秒の低遅延を実現します。Intel OPAにより単一システムで8テラビット／秒のデータ伝送能力を実現できるため、HPCクラスタの相互接続性能を大幅に改善するとともに、HPCアプリケーションの運用効率を向上できます。今回の発表はHPC領域におけるファーウェイの大きな進展を示すものであり、同社とインテルの緊密な協業と、お客様に最先端のHPCソリューションとサービスを提供できる実力の証明でもあります。
ファーウェイ 法人向けICTソリューション事業グループ サーバ・ソリューション・セールス部門ディレクター 鞏建農（ゴン・ジャンノン）は次のように述べています。 「ここ最近、産業界はデジタル変革の重要な局面を迎えており、HPC、クラウド・コンピューティング、ビッグデータ、AIなどの新たなテクノロジーとの融合が加速し、継続的なイノベーションを促進しています。インテルはファーウェイの重要なパートナーであり、業界をリードするコンピューティング・テクノロジーと製品を提供しています。一方、ファーウェイはパフォーマンスに優れたHPC基盤を構築しています。両社はそれぞれの専門性を活用することで、幅広い協業の機会を創出することができます。ファーウェイは、HPC領域におけるインテルとの包括的な協業を深め、効率性が高く管理が容易なHPCソリューションを共同で提供することで、お客様がデジタル変革を加速してビジネスで成功を収めることができるように支援していけることを嬉しく思います」
インテル アクセラレーティッド・ワークロード・グループ ジェネラル・マネージャーのバリー・デービス（Barry Davis）氏は次のように述べています。 「インテルはIntel Xeonプロセッサ、Intel Xeon Phi™プロセッサ、さらには低遅延のIntel Omni-Pathアーキテクチャ ファブリックなど、HPC向けの主力製品をバランスの取れたポートフォリオで提供するために投資を進めています。Intel Omni-Pathアーキテクチャは業界をリードするソリューションとして、HPCアプリケーションによって求められる性能を提供するとともに、コスト効率の高いスケーリングを可能とします」
ファーウェイはFusionServerおよびKunLunコンピューティング・プラットフォームをベースに産業用のCAEシミュレーションや科学研究用シミュレーション向けのさまざまなHPCソリューションを開発しており、これまでに多数のグローバル自動車メーカー、大規模スーパーコンピューティング・センター、大学、研究機関でHPCクラスタを展開しています。
世界最大のIT調査・アドバイザリー企業である米ガートナーの統計によれば、2016年Q4時点において、ファーウェイはサーバ出荷台数で世界第3位、ブレード・サーバの出荷台数は13四半期連続で世界第3位にランクインしています。コンバージェンスを主眼として開発されたファーウェイのFusionServer E9000コンバージド・アーキテクチャ・ブレード・サーバは、コンピューティング、ストレージ、ネットワークを高密度に統合した1つのパッケージに収容し、HPCシステム展開時のブレード・サーバ基盤の優れた選択肢となっています。
3 月20〜24 日までドイツ・ハノーバーで開催された国際情報通信技術見本市「CeBIT（セビット）2017」において、ファーウェイは最新製品やソリューションをホール2（ブース番号C30）で展示しました。詳細は、CeBIT2017 特設サイト（英語、http://e.huawei.com/topic/cebit2017-en/）をご覧ください。
Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Phiは、アメリカ合衆国および/またはその他の国におけるIntel Corporation の商標または登録商標です。
※本参考資料は2017年3月21日（現地時間）にドイツ・ハノーバーで発表されたプレスリリースの翻訳版です。
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