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9月27日(火) AndTech「次世代通信携帯端末における放熱 冷却技術の最新動向とベイパーチャンバーを中心とした放熱材料の将来展望」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
[22/08/30]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
（株）村田製作所 沼本 竜宏 氏、クルーシャル・クーリング・パフォーマンス（株） 水田 敬 氏、(株)ザズーデザイン 柴田 博一 氏にご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる放熱技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ベイパーチャンバー」講座を開講いたします。
次世代通信携帯端末の放熱 冷却技術の最新動向とベイパーチャンバーを学べる講座です。
本講座は、2022年09月27日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10354
[画像1: https://prtimes.jp/i/80053/262/resize/d80053-262-52e5f146f140e7eab98f-0.jpg ]
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：次世代通信携帯端末における放熱 冷却技術の最新動向とベイパーチャンバーを中心とした放熱材料の将来展望
開催日時：2022年09月27日(火) 12:30-16:45
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10354
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
∽∽───────────────────────∽∽
第1部 次世代通信に対応した携帯端末の最新放熱技術とベイパーチャンバーへの要求特性と課題
∽∽───────────────────────∽∽
講師 (株)ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏
∽∽───────────────────────∽∽
第2部 積層型ベーパーチャンバーによる半導体熱問題の解決
∽∽───────────────────────∽∽
講師 クルーシャル・クーリング・パフォーマンス（株） 代表取締役 水田 敬 氏
∽∽───────────────────────∽∽
第3部 超薄型ベイパーチャンバーの商品開発と事業展開
∽∽───────────────────────∽∽
講師 （株）村田製作所 技術・事業開発本部 事業インキュベーションセンター 新商品事業化推進部 沼本 竜宏 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
携帯端末の放熱技術に関する最近のトレンド
携帯端末向けベーパーチャンバーの現状と今後の開発動向
ベーパーチャンバーの特徴と問題点
ベイパーチャンバーの商品設計に関する知識
ベイパーチャンバーの主要技術に関する知識
ベイパーチャンバーの今後のアプリケーショントレンドの把握
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
[画像2: https://prtimes.jp/i/80053/262/resize/d80053-262-386ac3075460a39e072d-1.jpg ]
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
株式会社AndTech 技術講習会一覧
[画像3: https://prtimes.jp/i/80053/262/resize/d80053-262-c6bda6230b896c613492-4.jpg ]
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminar_category/
株式会社AndTech 書籍一覧
[画像4: https://prtimes.jp/i/80053/262/resize/d80053-262-12dcfccb2877c365dbcf-2.jpg ]
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books/
株式会社AndTech コンサルティングサービス
[画像5: https://prtimes.jp/i/80053/262/resize/d80053-262-1d75f32482d9f18cb3a9-3.jpg ]
経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business_consulting/
本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
第1講 次世代通信に対応した携帯端末の最新放熱技術とベイパーチャンバーへの要求特性と課題
【講演趣旨】
2020年の春モデルから中華系メーカーの携帯端末を中心に幅広く採用され始めたベーパーチャンバーは、各社が薄型化を追求した結果現在0.3ミリ厚近辺が主流になりつつある。一方、ゲーム用途を前面に強く押し出した機種ではさらに強力な放熱能力が求められる傾向にある。携帯端末向けのベーパーチャンバーがこのわずか３年ほどでどのように進化し、今後どのように使われるようになっていくかを、携帯端末の技術トレンドを踏まえて放熱技術の観点から考察してみたい。
【講演プログラム】
1.携帯端末メーカーの現状分析
2.過去数年の携帯端末向け放熱技術のトレンド
3.携帯端末向けベーパーチャンバーの特徴と問題点
4.携帯端末向け放熱技術の将来の技術動向
【質疑応答】
第2講 積層型ベーパーチャンバーによる半導体熱問題の解決
【講演趣旨】
近年注目が高まっているベーパーチャンバーの一種として開発を行ってきた「積層型ベーパーチャンバーFGHP」をもとに、ベーパーチャンバーのベンチマークはどうやって取ればよいのか？ベーパーチャンバーを機器に組み込んだモデルに関するシミュレーションはどうやるのか？など、評価や設計に関する話題と、積層型ベーパーチャンバーFGHPによって、どの様に半導体の熱問題が解決されたか？さらに、それによってカーボンニュートラル実現に対してどのように貢献できるのか？についての話題を提供いたします。
【講演プログラム】
1．ベーパーチャンバーのベンチマークの取り方
2．ベーパーチャンバーを機器に組み込んだモデルのシミュレーションのやり方
3．積層型ベーパーチャンバーFGHPによる半導体発熱問題の解決事例
4．積層型ベーパーチャンバーFGHP利用機器によるカーボンニュートラル実現への貢献事例
【質疑応答】
第3講 超薄型ベイパーチャンバーの商品開発と事業展開
【講演趣旨】
近年、携帯端末を中心に、熱対策商材としてヒートパイプおよびベイパーチャンバーの市場が急速に拡大しています。従来はその厚みやかかるコストの制約から限られた機種での採用に留まっていましたが、最近では300μm厚みを切る超薄型ベイパーチャンバーが登場し、多くの機種で採用されるようになってきました。
この講座では超薄型ベイパーチャンバーの技術、商品を紹介し、今後の事業展望についてお話しさせて頂きます。ヒートパイプやベイパーチャンバーに専門で取り組まれている方はもちろん、電子機器の設計などで熱問題を抱えておられる方に、幅広くご理解いただける場になると思います。
【講演プログラム】
1．超薄型VC(Vapor Chamber)の商品開発
1-1．開発背景および経緯
1-2．VCの基本設計および厚さトレンド
1-3．VCの薄型化設計
1-4．新開発ウィックを用いた超薄型VCの性能確認
1-5．今後の開発方向性
2．超薄型VCの事業展開
2-1．超薄型VCの商品展開
2-2．Cooler Master社との共同開発
3．まとめ
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる放熱技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ベイパーチャンバー」講座を開講いたします。
次世代通信携帯端末の放熱 冷却技術の最新動向とベイパーチャンバーを学べる講座です。
本講座は、2022年09月27日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10354
[画像1: https://prtimes.jp/i/80053/262/resize/d80053-262-52e5f146f140e7eab98f-0.jpg ]
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：次世代通信携帯端末における放熱 冷却技術の最新動向とベイパーチャンバーを中心とした放熱材料の将来展望
開催日時：2022年09月27日(火) 12:30-16:45
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10354
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
∽∽───────────────────────∽∽
第1部 次世代通信に対応した携帯端末の最新放熱技術とベイパーチャンバーへの要求特性と課題
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講師 (株)ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏
∽∽───────────────────────∽∽
第2部 積層型ベーパーチャンバーによる半導体熱問題の解決
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講師 クルーシャル・クーリング・パフォーマンス（株） 代表取締役 水田 敬 氏
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第3部 超薄型ベイパーチャンバーの商品開発と事業展開
∽∽───────────────────────∽∽
講師 （株）村田製作所 技術・事業開発本部 事業インキュベーションセンター 新商品事業化推進部 沼本 竜宏 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
携帯端末の放熱技術に関する最近のトレンド
携帯端末向けベーパーチャンバーの現状と今後の開発動向
ベーパーチャンバーの特徴と問題点
ベイパーチャンバーの商品設計に関する知識
ベイパーチャンバーの主要技術に関する知識
ベイパーチャンバーの今後のアプリケーショントレンドの把握
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
[画像3: https://prtimes.jp/i/80053/262/resize/d80053-262-c6bda6230b896c613492-4.jpg ]
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminar_category/
株式会社AndTech 書籍一覧
[画像4: https://prtimes.jp/i/80053/262/resize/d80053-262-12dcfccb2877c365dbcf-2.jpg ]
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books/
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business_consulting/
本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
第1講 次世代通信に対応した携帯端末の最新放熱技術とベイパーチャンバーへの要求特性と課題
【講演趣旨】
2020年の春モデルから中華系メーカーの携帯端末を中心に幅広く採用され始めたベーパーチャンバーは、各社が薄型化を追求した結果現在0.3ミリ厚近辺が主流になりつつある。一方、ゲーム用途を前面に強く押し出した機種ではさらに強力な放熱能力が求められる傾向にある。携帯端末向けのベーパーチャンバーがこのわずか３年ほどでどのように進化し、今後どのように使われるようになっていくかを、携帯端末の技術トレンドを踏まえて放熱技術の観点から考察してみたい。
【講演プログラム】
1.携帯端末メーカーの現状分析
2.過去数年の携帯端末向け放熱技術のトレンド
3.携帯端末向けベーパーチャンバーの特徴と問題点
4.携帯端末向け放熱技術の将来の技術動向
【質疑応答】
第2講 積層型ベーパーチャンバーによる半導体熱問題の解決
【講演趣旨】
近年注目が高まっているベーパーチャンバーの一種として開発を行ってきた「積層型ベーパーチャンバーFGHP」をもとに、ベーパーチャンバーのベンチマークはどうやって取ればよいのか？ベーパーチャンバーを機器に組み込んだモデルに関するシミュレーションはどうやるのか？など、評価や設計に関する話題と、積層型ベーパーチャンバーFGHPによって、どの様に半導体の熱問題が解決されたか？さらに、それによってカーボンニュートラル実現に対してどのように貢献できるのか？についての話題を提供いたします。
【講演プログラム】
1．ベーパーチャンバーのベンチマークの取り方
2．ベーパーチャンバーを機器に組み込んだモデルのシミュレーションのやり方
3．積層型ベーパーチャンバーFGHPによる半導体発熱問題の解決事例
4．積層型ベーパーチャンバーFGHP利用機器によるカーボンニュートラル実現への貢献事例
【質疑応答】
第3講 超薄型ベイパーチャンバーの商品開発と事業展開
【講演趣旨】
近年、携帯端末を中心に、熱対策商材としてヒートパイプおよびベイパーチャンバーの市場が急速に拡大しています。従来はその厚みやかかるコストの制約から限られた機種での採用に留まっていましたが、最近では300μm厚みを切る超薄型ベイパーチャンバーが登場し、多くの機種で採用されるようになってきました。
この講座では超薄型ベイパーチャンバーの技術、商品を紹介し、今後の事業展望についてお話しさせて頂きます。ヒートパイプやベイパーチャンバーに専門で取り組まれている方はもちろん、電子機器の設計などで熱問題を抱えておられる方に、幅広くご理解いただける場になると思います。
【講演プログラム】
1．超薄型VC(Vapor Chamber)の商品開発
1-1．開発背景および経緯
1-2．VCの基本設計および厚さトレンド
1-3．VCの薄型化設計
1-4．新開発ウィックを用いた超薄型VCの性能確認
1-5．今後の開発方向性
2．超薄型VCの事業展開
2-1．超薄型VCの商品展開
2-2．Cooler Master社との共同開発
3．まとめ
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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