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高速伝送と鉛フリーはんだに対応する耐熱性を両立
ハロゲンフリー低誘電正接・高耐熱多層基板材料「Halogen‐free MEGTRON2」を開発


　パナソニック電工株式会社は、サーバやルータ、携帯電話基地局などの通信ネットワーク機器における高速伝送に適し、鉛フリーはんだにも対応する多層基板材料「Halogen-free MEGTRON2（ハロゲンフリーメグトロンツー）」の開発に成功、サンプル出荷を開始しています。

　通信ネットワーク機器など、高周波信号が用いられる電子回路基板は面積が大きく、配線回路も長いことから、伝送損失をいかに低減するかが重要なファクターとなります。伝送損失を低減するためには、電子回路基板材料の誘電正接を小さくする必要があります。また、環境対応として、鉛フリーはんだの採用が拡大する中、より高い耐熱性が求められています。

　パナソニック電工は、これまでの「MEGTRON」シリーズの開発で蓄積してきた樹脂の設計・配合の技術を応用して高速伝送と高耐熱性を両立させ、さらにハロゲンフリーにもかかわらず難燃性を有する、多層基板材料「Halogen-free MEGTRON2」を製品化するに至りました。

　パナソニック電工は、この「Halogen-free MEGTRON2」で、2012年度には6億円/年の販売を目指します。なお、同製品は「JPCAショー2011（会期：6月1日(水)〜3日（金） 会場：東京ビッグサイト）」に出展します。



■製 品 名 ハロゲンフリー低誘電正接・高耐熱多層基板材料　「Halogen‐free MEGTRON2」
■品　　番 R-1577（コア材）　　R-1570（プリプレグ）
■販売目標 6億円/年（2012年度）


■主な特長
（1）高速伝送に対応する低誘電率（4.1）、低誘電正接（0.010）を実現（1GHz）
（2）高多層・高密度化を実現する優れた耐熱性（熱分解温度　約30℃向上/パナソニック電工一般材比較）
（3）鉛フリーはんだによる部品実装が可能なはんだ耐熱性

■主な用途
サーバ、ルータ、携帯電話基地局などの通信ネットワーク機器


【一般からのお問い合わせ先】
パナソニック電工株式会社 電子材料本部　戦略事業企画室（広報担当）　
TEL：06-6908-1131（大代表）　受付（平日のみ） 8:50〜17:30
電子材料本部サイト：http://panasonic-denko.co.jp/em/