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ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GX 「R-1515E」を開発
[11/05/26]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
低熱膨張性により反りを低減したハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料
MEGTRON GX「R-1515E」を開発
パナソニック電工株式会社は、デジタルカメラやスマートフォン・携帯電話といったモバイル機器に搭載されるCSP(Chip Size Package)（※1）、PoP（Package on Package）（※2）などの薄型半導体パッケージ基板の反りを大幅に低減した、ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GX R-1515E」を新たに開発し、サンプル出荷を開始しています。
小型携帯機器のさらなる多機能化、高機能化、薄型化の進展で、搭載される半導体パッケージの薄型化、さらには接続方法もワイヤボンディングからフリップチップへの移行が進むことで、半導体パッケージ基板に発生しやすくなっている反りを、いかに低減させるかという技術的課題が顕在化しています。
今回開発した「MEGTRON GX R-1515E」は、当社従来材「R-1515B」のガラス転移温度（※3）、熱時剛性、熱膨張性を改良し、最先端の薄型半導体パッケージの反りを低減しました。また、小径ドリルによる微細加工が可能な作業性の向上、ハロゲンフリー、鉛フリーはんだリフロー対応といった環境面での特性も兼ね備えています。
パナソニック電工は、本製品を含めた「MEGTRON GX」シリーズで、2012年度には80億円/年の販売を目指します。なお、同製品は「JPCAショー2011（会期：6月1日(水)〜3日（金） 会場：東京ビッグサイト）」に出展します。
■製 品 名 狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 「MEGTRON GX」
■品 番 R-1515E
■販売目標 80億円/年（2012年度 「MEGTRON GX」シリーズにて）
■主な特長
（1）薄型半導体パッケージ基板における反りを低減
（2）小径メカニカルドリル加工に対応
（3）ハロゲンフリー、アンチモンフリーで難燃性を確保（UL94V-0）
※1：半導体パッケージの中で、チップ単体と同程度のサイズで実現された超小型のパッケージ
※2：複数の半導体パッケージを積層して組み合わせることで、従来とは異なる性能の半導体パッケージとしたもの
※3：合成樹脂などの高分子物質を加熱した場合に、ガラス状の硬い状態からゴム状に変わる現象がガラス転移で、ガラス転移が起こる温度をガラス転移温度（点）という。
■主な用途
デジタルカメラやスマートフォン、携帯電話といったモバイル機器などに搭載される薄型半導体パッケージ
【一般からのお問い合わせ先】
パナソニック電工株式会社 電子材料本部 戦略事業企画室（広報担当）
TEL：06-6908-1131（大代表） 受付（平日のみ） 8:50〜17:30
電子材料本部サイト：http://panasonic-denko.co.jp/em/
MEGTRON GX「R-1515E」を開発
パナソニック電工株式会社は、デジタルカメラやスマートフォン・携帯電話といったモバイル機器に搭載されるCSP(Chip Size Package)（※1）、PoP（Package on Package）（※2）などの薄型半導体パッケージ基板の反りを大幅に低減した、ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GX R-1515E」を新たに開発し、サンプル出荷を開始しています。
小型携帯機器のさらなる多機能化、高機能化、薄型化の進展で、搭載される半導体パッケージの薄型化、さらには接続方法もワイヤボンディングからフリップチップへの移行が進むことで、半導体パッケージ基板に発生しやすくなっている反りを、いかに低減させるかという技術的課題が顕在化しています。
今回開発した「MEGTRON GX R-1515E」は、当社従来材「R-1515B」のガラス転移温度（※3）、熱時剛性、熱膨張性を改良し、最先端の薄型半導体パッケージの反りを低減しました。また、小径ドリルによる微細加工が可能な作業性の向上、ハロゲンフリー、鉛フリーはんだリフロー対応といった環境面での特性も兼ね備えています。
パナソニック電工は、本製品を含めた「MEGTRON GX」シリーズで、2012年度には80億円/年の販売を目指します。なお、同製品は「JPCAショー2011（会期：6月1日(水)〜3日（金） 会場：東京ビッグサイト）」に出展します。
■製 品 名 狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 「MEGTRON GX」
■品 番 R-1515E
■販売目標 80億円/年（2012年度 「MEGTRON GX」シリーズにて）
■主な特長
（1）薄型半導体パッケージ基板における反りを低減
（2）小径メカニカルドリル加工に対応
（3）ハロゲンフリー、アンチモンフリーで難燃性を確保（UL94V-0）
※1：半導体パッケージの中で、チップ単体と同程度のサイズで実現された超小型のパッケージ
※2：複数の半導体パッケージを積層して組み合わせることで、従来とは異なる性能の半導体パッケージとしたもの
※3：合成樹脂などの高分子物質を加熱した場合に、ガラス状の硬い状態からゴム状に変わる現象がガラス転移で、ガラス転移が起こる温度をガラス転移温度（点）という。
■主な用途
デジタルカメラやスマートフォン、携帯電話といったモバイル機器などに搭載される薄型半導体パッケージ
【一般からのお問い合わせ先】
パナソニック電工株式会社 電子材料本部 戦略事業企画室（広報担当）
TEL：06-6908-1131（大代表） 受付（平日のみ） 8:50〜17:30
電子材料本部サイト：http://panasonic-denko.co.jp/em/
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