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3D半導体パッケージング市場「2016-2024年の予測期間で15.2％のCAGRで成長ー（テクノロジータイプ別、材料タイプ別、業種別、地域別）グローバルシナリオ、トレンドと予測、2015-2024年
[20/09/30]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
Kenneth Researchは調査レポート「3D半導体パッケージング市場：世界的な需要の分析及び機会展望2024年」2020年9月 29日に発刊しました。これは、2015-2024年の予測期間中に、市場の詳細な分析とともに、業界の詳細な洞察を提供します。
[調査レポートの詳細内容について]
https://www.kennethresearch.com/report-details/3d-semiconductor-packaging-market/10325528
レポートは、市場規模と決定に基づいてさまざまなパラメーターについて説明します。これらには、市場価値、年間成長、セグメント、成長ドライバーと課題、および市場における主要企業などが含まれます。
[画像: https://prtimes.jp/i/59861/388/resize/d59861-388-777391-0.jpg ]
3D半導体パッケージングは、シリコンウェーハを積み重ねて相互接続し、単一のデバイスとして機能する半導体チップの革新的なパッケージング技術です。スペース消費の削減、全体的なパフォーマンスの向上、効率の向上などのさまざまな機能により、エレクトロニクス、ヘルスケア、産業、IT＆テレコミュニケーションなどのさまざまなアプリケーション分野への浸透が進んでいます。多くの企業による研究開発への多額の支出と、さまざまな業界での3D半導体パッケージの採用の増加により、今後数年間で3D半導体パッケージの需要が高まっています。
世界の3D半導体パッケージング市場は、2016-2024年にかけて15.2％のCAGRで成長し、2024年までに120億米ドルに達すると推定されています。
ポータブル電子機器の数の増加、電子製品の短い交換期間、および2Dパッケージング技術に対する技術的優位性は、世界の3D半導体パッケージング市場を推進する主な要因です。しかし、高い初期設備投資は市場の成長を妨げる可能性があります。モノのインターネットの成長傾向は、今後数年間で市場にいくつかの成長機会を提供すると予測されます。
世界の3D半導体パッケージング市場は、技術、材料の種類、業界によって二股に区分されています。技術によって、市場はさらに3Dパッケージオンパッケージ、3Dワイヤボンディング、3Dファンアウトベース、3Dシリコン貫通電極などに分割されます。材料の種類によって、市場はボンディングワイヤ、有機基板、カプセル化樹脂、リードフレーム、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料などに分類されます。レポートでは、各セグメントの成長機会とともに、成長を促進する要因について説明しています。さらに、Y-o-Y成長（％）収益（USD百万単位）は、各セグメントの市場成長を牽引する要因と共にレポートに記載されています。
マイクロエレクトロニクスデバイスの小型回路に対する需要の増加：
マイクロエレクトロニクスデバイスには、ヘルスケア業界で使用される小型の外科用装置や、電子製品などで使用される小型のMEMSデバイスが含まれます。これらのデバイスはさまざまな集積チップを構成しており、メーカーはサイズの縮小に重点を置いています。小型化と低消費電力は、3Dパッケージング設計を含むさまざまな高度な半導体パッケージング技術を備えたチップの需要を促進する主な要因です。ユーザーがアクセスしやすいように電子機器のサイズが小さくなっているため、コンパクトな電子回路の需要が加速しています。これらすべての要因が集合的に、3D半導体パッケージング技術市場の需要を刺激します。
3D半導体パッケージング市場は、北米、ラテンアメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカなど地域によって分割されています。
3D半導体パッケージング市場は、地域に基づいてさらに区分されます。
北米（米国およびカナダ）市場規模、Y-O-Y成長、機会分析。
ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、ラテンアメリカのその他の地域）市場規模、Y-O-Y成長及び機会分析。
アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、ニュージーランド、アジア太平洋）市場規模、Y-O-Y成長及び機会分析。
中東及びアフリカ（イスラエル、GCC（サウジアラビア、アラブ首長国連邦、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン）、北アフリカ、南アフリカ、中東およびアフリカのその他の地域）市場規模、Y-O-Y成長及び機会分析。
レポートのデータは、正確な統計を確保するために、一次と二次の両方の調査方法を通じて収集されます。
主要企業
3D半導体パッケージング市場における業界のリーダーはSiliconware Precision Industries Co., Amkor Technology, ASE group, Ltd., SUSS MicroTec AG., International Business Machines Corporation (IBM), Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd., Qualcomm Technologies, Inc., Intel Corporation, STMicroelectronics, and Taiwan Semiconductor Manufacturing Companyなどです。これらの各主要企業のプロファイルは、会社の財務、収益、収益と分析、バリューチェーン分析、その他のパラメーターを提供します。さらに、レポートは、主要なプレーヤーの収益、企業が提供する製品、およびいくつかの主要な財務指標に関する計算分析を提供します。また、企業の本社、設立年、従業員の総数、企業の概要、企業が取った事業戦略など、その他のいくつかの支援情報も市場のレポートに含まれています。
レポートのサンプルURL: https://www.kennethresearch.com/sample-request-10325528
Kenneth Research会社概要
Kenneth Researchは、マルチクライアントの市場調査レポートのディストリビューターで、ビジネスプロフェッショナルが将来の拡張に向けたビジネスプランの戦略を立てるのを支援します。シンジケートされた市場調査レポートの大規模なデータベースの存在とレポートのカスタマイズの範囲の助けを借りて、プラットフォームは、業界の専門家が最終目標を達成するための幅広い機会を提供します。Kenneth Researchは、消費財や食品、ヘルスケア、情報通信技術、エネルギーと電力、化学など、さまざまなレベルの業界にサービスを提供しています。
[調査レポートの詳細内容について]
https://www.kennethresearch.com/report-details/3d-semiconductor-packaging-market/10325528
レポートは、市場規模と決定に基づいてさまざまなパラメーターについて説明します。これらには、市場価値、年間成長、セグメント、成長ドライバーと課題、および市場における主要企業などが含まれます。
[画像: https://prtimes.jp/i/59861/388/resize/d59861-388-777391-0.jpg ]
3D半導体パッケージングは、シリコンウェーハを積み重ねて相互接続し、単一のデバイスとして機能する半導体チップの革新的なパッケージング技術です。スペース消費の削減、全体的なパフォーマンスの向上、効率の向上などのさまざまな機能により、エレクトロニクス、ヘルスケア、産業、IT＆テレコミュニケーションなどのさまざまなアプリケーション分野への浸透が進んでいます。多くの企業による研究開発への多額の支出と、さまざまな業界での3D半導体パッケージの採用の増加により、今後数年間で3D半導体パッケージの需要が高まっています。
世界の3D半導体パッケージング市場は、2016-2024年にかけて15.2％のCAGRで成長し、2024年までに120億米ドルに達すると推定されています。
ポータブル電子機器の数の増加、電子製品の短い交換期間、および2Dパッケージング技術に対する技術的優位性は、世界の3D半導体パッケージング市場を推進する主な要因です。しかし、高い初期設備投資は市場の成長を妨げる可能性があります。モノのインターネットの成長傾向は、今後数年間で市場にいくつかの成長機会を提供すると予測されます。
世界の3D半導体パッケージング市場は、技術、材料の種類、業界によって二股に区分されています。技術によって、市場はさらに3Dパッケージオンパッケージ、3Dワイヤボンディング、3Dファンアウトベース、3Dシリコン貫通電極などに分割されます。材料の種類によって、市場はボンディングワイヤ、有機基板、カプセル化樹脂、リードフレーム、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料などに分類されます。レポートでは、各セグメントの成長機会とともに、成長を促進する要因について説明しています。さらに、Y-o-Y成長（％）収益（USD百万単位）は、各セグメントの市場成長を牽引する要因と共にレポートに記載されています。
マイクロエレクトロニクスデバイスの小型回路に対する需要の増加：
マイクロエレクトロニクスデバイスには、ヘルスケア業界で使用される小型の外科用装置や、電子製品などで使用される小型のMEMSデバイスが含まれます。これらのデバイスはさまざまな集積チップを構成しており、メーカーはサイズの縮小に重点を置いています。小型化と低消費電力は、3Dパッケージング設計を含むさまざまな高度な半導体パッケージング技術を備えたチップの需要を促進する主な要因です。ユーザーがアクセスしやすいように電子機器のサイズが小さくなっているため、コンパクトな電子回路の需要が加速しています。これらすべての要因が集合的に、3D半導体パッケージング技術市場の需要を刺激します。
3D半導体パッケージング市場は、北米、ラテンアメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカなど地域によって分割されています。
3D半導体パッケージング市場は、地域に基づいてさらに区分されます。
北米（米国およびカナダ）市場規模、Y-O-Y成長、機会分析。
ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、ラテンアメリカのその他の地域）市場規模、Y-O-Y成長及び機会分析。
アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、ニュージーランド、アジア太平洋）市場規模、Y-O-Y成長及び機会分析。
中東及びアフリカ（イスラエル、GCC（サウジアラビア、アラブ首長国連邦、バーレーン、クウェート、カタール、オマーン）、北アフリカ、南アフリカ、中東およびアフリカのその他の地域）市場規模、Y-O-Y成長及び機会分析。
レポートのデータは、正確な統計を確保するために、一次と二次の両方の調査方法を通じて収集されます。
主要企業
3D半導体パッケージング市場における業界のリーダーはSiliconware Precision Industries Co., Amkor Technology, ASE group, Ltd., SUSS MicroTec AG., International Business Machines Corporation (IBM), Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd., Qualcomm Technologies, Inc., Intel Corporation, STMicroelectronics, and Taiwan Semiconductor Manufacturing Companyなどです。これらの各主要企業のプロファイルは、会社の財務、収益、収益と分析、バリューチェーン分析、その他のパラメーターを提供します。さらに、レポートは、主要なプレーヤーの収益、企業が提供する製品、およびいくつかの主要な財務指標に関する計算分析を提供します。また、企業の本社、設立年、従業員の総数、企業の概要、企業が取った事業戦略など、その他のいくつかの支援情報も市場のレポートに含まれています。
レポートのサンプルURL: https://www.kennethresearch.com/sample-request-10325528
Kenneth Research会社概要
Kenneth Researchは、マルチクライアントの市場調査レポートのディストリビューターで、ビジネスプロフェッショナルが将来の拡張に向けたビジネスプランの戦略を立てるのを支援します。シンジケートされた市場調査レポートの大規模なデータベースの存在とレポートのカスタマイズの範囲の助けを借りて、プラットフォームは、業界の専門家が最終目標を達成するための幅広い機会を提供します。Kenneth Researchは、消費財や食品、ヘルスケア、情報通信技術、エネルギーと電力、化学など、さまざまなレベルの業界にサービスを提供しています。
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