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１１月１５日（金）に、ＡｎｄＴｅｃｈ ＷＥＢ２か月連続学習講座「エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性トラブル事例と対策、エレクトロニクス用途の技術動向」がＺｏｏｍで開催予定
[24/10/28]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
横山技術事務所 代表 (元新日鉄住金化学 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏 にご講演をいただきます。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/939/80053-939-2e9b02a08e7bd25c754938d4049fd137-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 ＡｎｄＴｅｃｈ）は、開発支援向けＺｏｏｍ講座の一環として、昨今市場の増加が見込まれるエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師陣からなる「エポキシ樹脂と硬化剤」２か月連続学習講座を開講いたします。
エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途および複合材料用途の技術動向について説明します。
本講座は、当初予定から日程を変更し、２０２４年１１月１５日に第一講を開講予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef32b5d-6e44-65e4-ad75-064fb9a95405
ＡｎｄＴｅｃｈ オンラインＬｉｖｅ配信・ＷＥＢセミナー オンライン学習講座会 概要
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テーマ：【２か月連続・オンライン学習講座】エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、トラブル事例と対策など 及び エレクトロニクス用途・複合材料用途での技術動向
開催日時：２０２４年１１月１５日（金）１０：３０-１６：３０ （第２講 １２月２３日（月） ）
参 加 費：６０，５００円（税込） ※ 電子にて資料配布予定（２名受講同額料金）
ＵＲＬ ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef32b5d-6e44-65e4-ad75-064fb9a95405
ＷＥＢ配信形式：Ｚｏｏｍ（お申し込み後、ＵＲＬを送付）
セミナー講習会内容構成
────────────
ープログラム・講師ー
横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学（株） 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【第１回】日時：１１月１５日（金） １０：３０-１６：３０ 学習時間：５時間
【第２回】日時：１２月２３日（月） １０：３０-１６：３０ 学習時間：５時間
本セミナーの受講形式
─────────────
ＷＥＢ会議ツール「Ｚｏｏｍ」を使ったライブＬｉｖｅ配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のＲ＆Ｄを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ 技術講習会一覧
─────────────────
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ 書籍一覧
──────────────
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ コンサルティングサービス
─────────────────────
経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
─────────────
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ 広報ＰＲ担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を＠に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
──────────────────────────────
【第1回】（日時：11月15日(金) 10:30-16:30）
【セミナーの対象者と趣旨】 プリント基板、半導体封止材などのエレクトロニクス材料メーカー、圧力容器・自動車部品などの複合材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤等の基本知識から最新技術動向までを詳しく解説いたします。
【プログラム】
【第1回】（日時：11月15日(金) 10:30-16:30）
エポキシ樹脂の種類と特徴
1-1. グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
(各種用途) ビスフェノールＡ型
(半導体封止材用等) クレゾールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型
(プリント基板用等) ジシクロペンタジエン型
1-2. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
(接着剤・複合材料用等) ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
1-3. グリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
(ＬＥＤ封止材用等) トリグリシジルイソシアヌレート型
1-4. リン含有型エポキシ樹脂
(プリント基板用等) リン含有フェノールノボラック型
1-5. 酸化型エポキシ樹脂
(ＬＥＤ封止材用等) 脂環式
1-6. フェノキシ樹脂
(各種改質剤用等) ビスフェノールＡ型
硬化剤の種類と特徴・トラブル事例と対策
2-1. 活性水素化合物硬化剤
(塗料用) ポリアミン、変性ポリアミン
(プリント基板・接着剤・複合材料用等) ジシアンジアミド
(半導体封止材用等) フェノール系樹脂
2-2. 酸無水物硬化剤
(各種用途) メチルテトラヒドロ無水フタル酸
(ＬＥＤ封止材用等) メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸
硬化促進剤の種類と特性
3-1. 3級アミン類
(各種用途) ＤＢＵ、ＨＤＭ
3-2. イミダゾール類
(各種用途) 2Ｅ4ＭＺ、2-ＰＺ、2-ＭＺＡ、ＨＤＩ
3-3. 有機ホスフィン系
(半導体封止材用等) トリフェニルホスフィン
分析法
4-1. エポキシ樹脂の分析
エポキシ当量、塩素濃度など
4-2. 硬化剤の分析
アミン価、水酸基当量など
硬化物の構造と特性
5-1. 熱分析(1、Ｔd5、Ｔd10)
5-2. 動的粘弾性
ＤＭＡ(硬化反応性、Ｔｇ、架橋密度、相溶性)
5-3. 力学特性測定法
曲げ試験、引張試験、破壊靭性試験
5-4. 電気特性測定法
表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接
トラブルと対策
6-1. 吸湿によるＴｇ低下
6-2. 一液型組成物の保存中発熱
6-3. ボイド
6-4. 揮発昇華による汚染
変性・配合改質によるエポキシ樹脂の強靭化
7-1. ゴム変性
7-2. ポリウレタン変性
7-3. エンジニアリングプラスチック配合改質
7-4. フィラー配合改質
有害性
エポキシ樹脂の急性毒性(LD50、LC50)、慢性毒性、局所刺激性、感乍性
【質疑応答】
【第2回】（日時：12月23日(月) 10:30-16:30）
エレクトロニクス用途における技術動向
9-1. 高速信号伝送用プリント基板用途：低誘電性エポキシ樹脂
9-2. 微細配線フレキシブルプリント用途：高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物
9-3. ＳｉＣ系パワー半導体モジュール封止材用途：高耐熱劣化性エポキシ樹脂
9-4. 同モジュール絶縁シート用途：高熱伝導性エポキシ樹脂
複合材料用途における技術動向
10-1. 燃料電池自動車(ＦＣＶ)用ＦＷ成形ＣＦＲＰ製水素タンク用途：強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂
10-2. Ｃ-ＲＴＭ成形ＣＦＲＰ製自動車車体部品：低粘度・速硬化性エポキシ樹脂組成物
まとめ【質疑応答】
【習得できる知識】
エポキシ樹脂については、最も汎用的なビスフェノールＡ型で、樹脂の製造法とエポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性、重合度と架橋密度およびＴｇの関係などの硬化物特性に関する知識、半導体封止材用のフェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型で、フィラー充填率に影響する溶融粘度、アルミ配線腐食に影響する含有塩素濃度などの樹脂特性、耐熱信頼性に影響する加熱重量減少率などの硬化物特性に関する知識、プリント基板用のリン含有型、ジシクロペンタジエン型で、硬化物のハロゲンフリー難燃性、誘電率・誘電正接に関する知識、接着剤・複合材料用のグリシジルアミン型エポキシ樹脂で、多官能で低粘度という樹脂特性に関する知識、ＬＥＤ封止材用等の脂環型、グリシジルイソシアヌレート型で、硬化物の透明性と耐熱変色性などに関する知識が各々習得できる。
硬化剤については、汎用のポリアミン、変性ポリアミンで、常温硬化性や耐アミンブラッシング性に関する知識、プリント基板・複合材料用のジシアンジアミドの粒径や配合量、急激な硬化発熱起因のトラブルと対策の事例、注型材・複合材料用等の酸無水物では、低粘度性、吸湿加水分解起因のトラブルと対策の事例に関する知識、半導体封止材用等のフェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキルでは、耐熱信頼性に影響する吸水率や加熱重量減少率などの硬化物特性に関する知識が各々習得できる。
硬化促進剤については、３級アミン(ＨＤＭ)、イミダゾール(ＨＤＩ)、有機ホスフィン(ＴＰＰ)で、硬化物のＴｇ、線膨張係数、吸水率およびＰＣＴ試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率に与える影響に関する知識を習得できる。
分析法については、エポキシ当量、塩素濃度などエポキシ樹脂の分析法、アミン価、水酸基当量など硬化剤の分析法に関する知識が習得できる。
硬化物の構造と特性については、ＤＳＣによる硬化開始温度、硬化発熱量およびＴｇに関する知識、ＴＭＡによる線膨張係数およびＴｇ、ＴＧ-ＤＴＡによる加熱重量減少温度(Ｔｄ1、Ｔｄ5、Ｔｄ10) に関する知識、ＤＭＡによる硬化反応挙動、Ｔｇ、架橋密度および相溶性に関する知識、曲げ試験・引張試験による破断強度、破断ひずみおよび弾性率に関する知識、破壊靭性試験による破壊靭性値(Ｋ1Ｃ) に関する知識、電気特性として表面抵抗・体積抵抗測定および誘電率・誘電正接測定に関する知識が習得できる。
硬化物の特性測定法と得られる特性値については、ＤＳＣによる硬化開始温度、硬化発熱量およびＴｇの測定、ＴＭＡによる線膨張係数およびＴｇの測定、ＴＧ-ＤＴＡによる加熱重量減少温度(Ｔｄ1、Ｔｄ5、Ｔｄ10)の測定、ＤＭＡによる硬化反応挙動、Ｔｇ、架橋密度および相溶性の評価、曲げ試験・引張試験による破断強度、破断ひずみおよび弾性率の測定、破壊靭性試験による破壊靭性値(Ｋ1Ｃ)の測定、表面抵抗・体積抵抗の測定、誘電率・誘電正接の測定に関する知識が習得できる。
エポキシ樹脂の変性・配合改質については、ゴム変性、ポリウレタン変性、エンジニアリングプラスチック配合改質、フィラー配合改質による強靭化とその機構に関する知識が習得できる。
トラブルと対策については、酸無水物の吸湿による硬化物のＴｇ低下、一液型組成物の保存中発熱、ボイド、酸無水物の揮発昇華による汚染についての対策知識が得られる。
有害性については、エポキシ樹脂の急性毒性(LD50、LC50)、慢性毒性、局所刺激性、感乍性に関する知識が習得できる。
先端エレクトロニクス用途における技術動向については、5Ｇ等の高速伝送通信用プリント基板用低誘電性エポキシ樹脂、微細配線フレキシブルプリント基板(FＰＣ)用高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物、ＳｉＣ系パワー半導体モジュールの封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュールの絶縁シート用高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。
複合材料用途における技術動向については、燃料電池自動車(ＦＣＶ)用ＦＷ法ＣＦＲＰ製水素タンク向けの強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂、Ｃ-ＲＴＭ法ＣＦＲＰ製自動車部品向けの低粘度・速硬化性エポキシ樹脂に関する知識を習得できる。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/939/80053-939-2e9b02a08e7bd25c754938d4049fd137-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 ＡｎｄＴｅｃｈ）は、開発支援向けＺｏｏｍ講座の一環として、昨今市場の増加が見込まれるエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師陣からなる「エポキシ樹脂と硬化剤」２か月連続学習講座を開講いたします。
エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途および複合材料用途の技術動向について説明します。
本講座は、当初予定から日程を変更し、２０２４年１１月１５日に第一講を開講予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef32b5d-6e44-65e4-ad75-064fb9a95405
ＡｎｄＴｅｃｈ オンラインＬｉｖｅ配信・ＷＥＢセミナー オンライン学習講座会 概要
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テーマ：【２か月連続・オンライン学習講座】エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、トラブル事例と対策など 及び エレクトロニクス用途・複合材料用途での技術動向
開催日時：２０２４年１１月１５日（金）１０：３０-１６：３０ （第２講 １２月２３日（月） ）
参 加 費：６０，５００円（税込） ※ 電子にて資料配布予定（２名受講同額料金）
ＵＲＬ ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef32b5d-6e44-65e4-ad75-064fb9a95405
ＷＥＢ配信形式：Ｚｏｏｍ（お申し込み後、ＵＲＬを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学（株） 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【第１回】日時：１１月１５日（金） １０：３０-１６：３０ 学習時間：５時間
【第２回】日時：１２月２３日（月） １０：３０-１６：３０ 学習時間：５時間
本セミナーの受講形式
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ＷＥＢ会議ツール「Ｚｏｏｍ」を使ったライブＬｉｖｅ配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のＲ＆Ｄを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
─────────────
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ 広報ＰＲ担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を＠に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【第1回】（日時：11月15日(金) 10:30-16:30）
【セミナーの対象者と趣旨】 プリント基板、半導体封止材などのエレクトロニクス材料メーカー、圧力容器・自動車部品などの複合材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤等の基本知識から最新技術動向までを詳しく解説いたします。
【プログラム】
【第1回】（日時：11月15日(金) 10:30-16:30）
エポキシ樹脂の種類と特徴
1-1. グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
(各種用途) ビスフェノールＡ型
(半導体封止材用等) クレゾールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型
(プリント基板用等) ジシクロペンタジエン型
1-2. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
(接着剤・複合材料用等) ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
1-3. グリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
(ＬＥＤ封止材用等) トリグリシジルイソシアヌレート型
1-4. リン含有型エポキシ樹脂
(プリント基板用等) リン含有フェノールノボラック型
1-5. 酸化型エポキシ樹脂
(ＬＥＤ封止材用等) 脂環式
1-6. フェノキシ樹脂
(各種改質剤用等) ビスフェノールＡ型
硬化剤の種類と特徴・トラブル事例と対策
2-1. 活性水素化合物硬化剤
(塗料用) ポリアミン、変性ポリアミン
(プリント基板・接着剤・複合材料用等) ジシアンジアミド
(半導体封止材用等) フェノール系樹脂
2-2. 酸無水物硬化剤
(各種用途) メチルテトラヒドロ無水フタル酸
(ＬＥＤ封止材用等) メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸
硬化促進剤の種類と特性
3-1. 3級アミン類
(各種用途) ＤＢＵ、ＨＤＭ
3-2. イミダゾール類
(各種用途) 2Ｅ4ＭＺ、2-ＰＺ、2-ＭＺＡ、ＨＤＩ
3-3. 有機ホスフィン系
(半導体封止材用等) トリフェニルホスフィン
分析法
4-1. エポキシ樹脂の分析
エポキシ当量、塩素濃度など
4-2. 硬化剤の分析
アミン価、水酸基当量など
硬化物の構造と特性
5-1. 熱分析(1、Ｔd5、Ｔd10)
5-2. 動的粘弾性
ＤＭＡ(硬化反応性、Ｔｇ、架橋密度、相溶性)
5-3. 力学特性測定法
曲げ試験、引張試験、破壊靭性試験
5-4. 電気特性測定法
表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接
トラブルと対策
6-1. 吸湿によるＴｇ低下
6-2. 一液型組成物の保存中発熱
6-3. ボイド
6-4. 揮発昇華による汚染
変性・配合改質によるエポキシ樹脂の強靭化
7-1. ゴム変性
7-2. ポリウレタン変性
7-3. エンジニアリングプラスチック配合改質
7-4. フィラー配合改質
有害性
エポキシ樹脂の急性毒性(LD50、LC50)、慢性毒性、局所刺激性、感乍性
【質疑応答】
【第2回】（日時：12月23日(月) 10:30-16:30）
エレクトロニクス用途における技術動向
9-1. 高速信号伝送用プリント基板用途：低誘電性エポキシ樹脂
9-2. 微細配線フレキシブルプリント用途：高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物
9-3. ＳｉＣ系パワー半導体モジュール封止材用途：高耐熱劣化性エポキシ樹脂
9-4. 同モジュール絶縁シート用途：高熱伝導性エポキシ樹脂
複合材料用途における技術動向
10-1. 燃料電池自動車(ＦＣＶ)用ＦＷ成形ＣＦＲＰ製水素タンク用途：強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂
10-2. Ｃ-ＲＴＭ成形ＣＦＲＰ製自動車車体部品：低粘度・速硬化性エポキシ樹脂組成物
まとめ【質疑応答】
【習得できる知識】
エポキシ樹脂については、最も汎用的なビスフェノールＡ型で、樹脂の製造法とエポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性、重合度と架橋密度およびＴｇの関係などの硬化物特性に関する知識、半導体封止材用のフェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型で、フィラー充填率に影響する溶融粘度、アルミ配線腐食に影響する含有塩素濃度などの樹脂特性、耐熱信頼性に影響する加熱重量減少率などの硬化物特性に関する知識、プリント基板用のリン含有型、ジシクロペンタジエン型で、硬化物のハロゲンフリー難燃性、誘電率・誘電正接に関する知識、接着剤・複合材料用のグリシジルアミン型エポキシ樹脂で、多官能で低粘度という樹脂特性に関する知識、ＬＥＤ封止材用等の脂環型、グリシジルイソシアヌレート型で、硬化物の透明性と耐熱変色性などに関する知識が各々習得できる。
硬化剤については、汎用のポリアミン、変性ポリアミンで、常温硬化性や耐アミンブラッシング性に関する知識、プリント基板・複合材料用のジシアンジアミドの粒径や配合量、急激な硬化発熱起因のトラブルと対策の事例、注型材・複合材料用等の酸無水物では、低粘度性、吸湿加水分解起因のトラブルと対策の事例に関する知識、半導体封止材用等のフェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキルでは、耐熱信頼性に影響する吸水率や加熱重量減少率などの硬化物特性に関する知識が各々習得できる。
硬化促進剤については、３級アミン(ＨＤＭ)、イミダゾール(ＨＤＩ)、有機ホスフィン(ＴＰＰ)で、硬化物のＴｇ、線膨張係数、吸水率およびＰＣＴ試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率に与える影響に関する知識を習得できる。
分析法については、エポキシ当量、塩素濃度などエポキシ樹脂の分析法、アミン価、水酸基当量など硬化剤の分析法に関する知識が習得できる。
硬化物の構造と特性については、ＤＳＣによる硬化開始温度、硬化発熱量およびＴｇに関する知識、ＴＭＡによる線膨張係数およびＴｇ、ＴＧ-ＤＴＡによる加熱重量減少温度(Ｔｄ1、Ｔｄ5、Ｔｄ10) に関する知識、ＤＭＡによる硬化反応挙動、Ｔｇ、架橋密度および相溶性に関する知識、曲げ試験・引張試験による破断強度、破断ひずみおよび弾性率に関する知識、破壊靭性試験による破壊靭性値(Ｋ1Ｃ) に関する知識、電気特性として表面抵抗・体積抵抗測定および誘電率・誘電正接測定に関する知識が習得できる。
硬化物の特性測定法と得られる特性値については、ＤＳＣによる硬化開始温度、硬化発熱量およびＴｇの測定、ＴＭＡによる線膨張係数およびＴｇの測定、ＴＧ-ＤＴＡによる加熱重量減少温度(Ｔｄ1、Ｔｄ5、Ｔｄ10)の測定、ＤＭＡによる硬化反応挙動、Ｔｇ、架橋密度および相溶性の評価、曲げ試験・引張試験による破断強度、破断ひずみおよび弾性率の測定、破壊靭性試験による破壊靭性値(Ｋ1Ｃ)の測定、表面抵抗・体積抵抗の測定、誘電率・誘電正接の測定に関する知識が習得できる。
エポキシ樹脂の変性・配合改質については、ゴム変性、ポリウレタン変性、エンジニアリングプラスチック配合改質、フィラー配合改質による強靭化とその機構に関する知識が習得できる。
トラブルと対策については、酸無水物の吸湿による硬化物のＴｇ低下、一液型組成物の保存中発熱、ボイド、酸無水物の揮発昇華による汚染についての対策知識が得られる。
有害性については、エポキシ樹脂の急性毒性(LD50、LC50)、慢性毒性、局所刺激性、感乍性に関する知識が習得できる。
先端エレクトロニクス用途における技術動向については、5Ｇ等の高速伝送通信用プリント基板用低誘電性エポキシ樹脂、微細配線フレキシブルプリント基板(FＰＣ)用高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物、ＳｉＣ系パワー半導体モジュールの封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュールの絶縁シート用高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。
複合材料用途における技術動向については、燃料電池自動車(ＦＣＶ)用ＦＷ法ＣＦＲＰ製水素タンク向けの強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂、Ｃ-ＲＴＭ法ＣＦＲＰ製自動車部品向けの低粘度・速硬化性エポキシ樹脂に関する知識を習得できる。
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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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