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12月20日(金) AndTech「半導体封止材用のエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤・改質剤の構造と特徴、分析法、硬化物の特性評価法、配合改質およびパワー半導体用途での技術動向」Zoom講座を開講予定
[24/10/28]
提供元：PRTIMES
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横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏 にご講演をいただきます。
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/943/80053-943-c36d31ec025a4b0c8aa9b7cdf43fdf97-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 ＡｎｄＴｅｃｈ）は、Ｒ＆Ｄ開発支援向けＺｏｏｍ講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体封止材での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体封止」講座を開講いたします。
半導体封止材料の企画、開発、製造に携われている事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の技術者・研究者を対象に、半導体パッケージの基礎から封止材の設計、最新トレンド技術、半導体封止材向けエポキシ樹脂、電子材料向けエポキシ樹脂についての開発動向、そして半導体封止材における硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説します。
本講座は、２０２４年１２月２０日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef76547-80a1-67e6-b4a9-064fb9a95405
Ｌｉｖｅ配信・ＷＥＢセミナー講習会 概要
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テーマ：半導体封止材用のエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤・改質剤の構造と特徴、分析法、硬化物の特性評価法、配合改質およびパワー半導体用途での技術動向
開催日時：２０２４年１２月２０日（金） １０：３０-１６：３０
参 加 費：４９，５００円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
Ｕ Ｒ Ｌ ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef76547-80a1-67e6-b4a9-064fb9a95405
ＷＥＢ配信形式：Ｚｏｏｍ（お申し込み後、ＵＲＬを送付）
セミナー講習会内容構成
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-プログラム・講師-
横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学（株） 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
───────────────────────
半導体封止材用エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型のフィラー充填量に影響を及ぼす溶融粘度、アルミ配線腐食性に影響を及ぼす不純物塩素イオン濃度などの樹脂特性、信頼性に影響する線膨張係数、Ｔｇ、加熱重量減少率、はんだ耐熱性に影響する吸水率などの硬化物特性に関する知識、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型のＬＥＤ封止材用として必要な耐熱変色性などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
半導体封止材用硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂の溶融粘度などの樹脂特性、線膨張係数、Ｔｇ、加熱重量減少率、吸水率などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
半導体封止材用硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、３級アミン（ＨＤ）およびイミダゾール（ＨＤＩ）を用いた硬化物の信頼性に影響を及ぼすＴｇ、線膨張係数、吸水率、ＰＣＴ試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に関する知識が得られる。
半導体封止材用改質剤として、スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン-インデン樹脂を配合した硬化物のＴｇ、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローに関する知識が得られる。
その他、分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法に関する知識、フィラーの高充填によるＶ-０難燃性付与の方法に関する知識、ＤＳＣによる硬化開始温度・硬化発熱量・Ｔｇの測定に関する知識、ＴＭＡによる線膨張係数・Ｔｇ、ＴＧ-ＤＴＡによる加熱重量減少率の測定に関する知識、ＤＭＡによるＴｇ・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのＫ１Ｃ値の各測定に関する知識が習得できる。
さらに、半導体封止材分野の最新技術動向として、ＳｉＣ系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。
本セミナーの受講形式
─────────────
ＷＥＢ会議ツール「Ｚｏｏｍ」を使ったライブＬｉｖｅ配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のＲ＆Ｄを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ 広報ＰＲ担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
半導体封止材等、エポキシ樹脂を使用するメーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基本知識から最新技術動向までを総合的に詳しく解説いたします。
【プログラム】
１．半導体封止材の概要
(１)原材料
(２)製造法
(３)使用法
(４)最新ニーズ
２．半導体封止材用エポキシ樹脂
２-１．主なエポキシ樹脂の種類と特徴
(１)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
ビスフェノールＡ型、クレゾールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型、ジシクロペンタジエン型
(２)グリシジルアミン型エポキシ樹脂
ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
(３)グリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
トリグリシジルイソシアヌレート型
(４)リン含有型エポキシ樹脂
リン含有フェノールノボラック型
(５)酸化型エポキシ樹脂
脂環式
(６)フェノキシ樹脂
ビスフェノールＡ型
２-２．半導体封止材用エポキシ樹脂の特性比較
(１)クレゾールノボラック型
(２)テトラメチルビフェニル型
(３)ビフェニルアラルキル型
(４)ナフタレン型
(５)トリグリシジルイソシアヌレート型
(６)脂環式
３．半導体封止材用硬化剤
３-１．主な硬化剤の種類と特徴
(１)活性水素化合物
ポリアミン、変性ポリアミン、ジシアンジアミド、フェノール系樹脂
(２)酸無水物
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸
３-２．半導体封止材用硬化剤の特性比較
(１)フェノールノボラック
(２)フェノールアラルキル
(３)ビフェニルアラルキル
(４)ナフトールアラルキル
４．半導体封止材用硬化促進剤
４-１．主な硬化促進剤の種類と特徴
(１)３級アミン類
ＤＢＵ、ＨＤＭ
(２)イミダゾール類
２Ｅ４ＭＺ、２-ＰＺ、２-ＭＺＡ、ＨＤＩ
(３)有機ホスフィン系
トリフェニルホスフィン
４-２．半導体封止材用硬化促進剤の特性
・トリフェニルホスフィン
５．半導体封止材用改質剤
(１)スチレン系樹脂とインデン系樹脂の改質剤特性比較
(２)ケマロン-インデン樹脂の改質剤特性
６．フィラーの高充填によるＶ-０難燃性付与
７．分析法
７-１．エポキシ樹脂の分析
(１)エポキシ当量
(２)塩素濃度
７-２．硬化剤の分析
・水酸基当量
８．硬化物の特性評価法と得られる特性値
８-１．熱分析
(１)ＤＳＣ：硬化開始温度・硬化発熱量・Ｔｇ
(２)ＴＭＡ：線膨張係数・Ｔｇ
(３)ＴＧ-ＤＴＡ：加熱重量減少曲線とＴｄ１、Ｔｄ５、Ｔｄ１０
８-２．動的粘弾性
(１)温度分散Ｅ’およびｔａｎδ：Ｔｇ、架橋密度、相溶性
８-３．力学特性
(１)曲げ試験：弾性率、破断強度、破断歪
(２)破壊靭性試験：破壊靭性値（Ｋ１Ｃ）
８-４．電気特性
表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接
９．パワー半導体用途での技術動向
９-１．ＳｉＣ系パワー半導体モジュール封止材用途
・高耐熱劣化性エポキシ樹脂
９-２．同モジュール絶縁シート用途
・高熱伝導性エポキシ樹脂
１０．まとめ
【質疑応答】
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/943/80053-943-c36d31ec025a4b0c8aa9b7cdf43fdf97-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 ＡｎｄＴｅｃｈ）は、Ｒ＆Ｄ開発支援向けＺｏｏｍ講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体封止材での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体封止」講座を開講いたします。
半導体封止材料の企画、開発、製造に携われている事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の技術者・研究者を対象に、半導体パッケージの基礎から封止材の設計、最新トレンド技術、半導体封止材向けエポキシ樹脂、電子材料向けエポキシ樹脂についての開発動向、そして半導体封止材における硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説します。
本講座は、２０２４年１２月２０日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef76547-80a1-67e6-b4a9-064fb9a95405
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テーマ：半導体封止材用のエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤・改質剤の構造と特徴、分析法、硬化物の特性評価法、配合改質およびパワー半導体用途での技術動向
開催日時：２０２４年１２月２０日（金） １０：３０-１６：３０
参 加 費：４９，５００円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
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セミナー講習会内容構成
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-プログラム・講師-
横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学（株） 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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半導体封止材用エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型のフィラー充填量に影響を及ぼす溶融粘度、アルミ配線腐食性に影響を及ぼす不純物塩素イオン濃度などの樹脂特性、信頼性に影響する線膨張係数、Ｔｇ、加熱重量減少率、はんだ耐熱性に影響する吸水率などの硬化物特性に関する知識、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型のＬＥＤ封止材用として必要な耐熱変色性などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
半導体封止材用硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂の溶融粘度などの樹脂特性、線膨張係数、Ｔｇ、加熱重量減少率、吸水率などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
半導体封止材用硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、３級アミン（ＨＤ）およびイミダゾール（ＨＤＩ）を用いた硬化物の信頼性に影響を及ぼすＴｇ、線膨張係数、吸水率、ＰＣＴ試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に関する知識が得られる。
半導体封止材用改質剤として、スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン-インデン樹脂を配合した硬化物のＴｇ、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローに関する知識が得られる。
その他、分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法に関する知識、フィラーの高充填によるＶ-０難燃性付与の方法に関する知識、ＤＳＣによる硬化開始温度・硬化発熱量・Ｔｇの測定に関する知識、ＴＭＡによる線膨張係数・Ｔｇ、ＴＧ-ＤＴＡによる加熱重量減少率の測定に関する知識、ＤＭＡによるＴｇ・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのＫ１Ｃ値の各測定に関する知識が習得できる。
さらに、半導体封止材分野の最新技術動向として、ＳｉＣ系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。
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【講演主旨】
半導体封止材等、エポキシ樹脂を使用するメーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基本知識から最新技術動向までを総合的に詳しく解説いたします。
【プログラム】
１．半導体封止材の概要
(１)原材料
(２)製造法
(３)使用法
(４)最新ニーズ
２．半導体封止材用エポキシ樹脂
２-１．主なエポキシ樹脂の種類と特徴
(１)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
ビスフェノールＡ型、クレゾールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型、ジシクロペンタジエン型
(２)グリシジルアミン型エポキシ樹脂
ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
(３)グリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
トリグリシジルイソシアヌレート型
(４)リン含有型エポキシ樹脂
リン含有フェノールノボラック型
(５)酸化型エポキシ樹脂
脂環式
(６)フェノキシ樹脂
ビスフェノールＡ型
２-２．半導体封止材用エポキシ樹脂の特性比較
(１)クレゾールノボラック型
(２)テトラメチルビフェニル型
(３)ビフェニルアラルキル型
(４)ナフタレン型
(５)トリグリシジルイソシアヌレート型
(６)脂環式
３．半導体封止材用硬化剤
３-１．主な硬化剤の種類と特徴
(１)活性水素化合物
ポリアミン、変性ポリアミン、ジシアンジアミド、フェノール系樹脂
(２)酸無水物
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸
３-２．半導体封止材用硬化剤の特性比較
(１)フェノールノボラック
(２)フェノールアラルキル
(３)ビフェニルアラルキル
(４)ナフトールアラルキル
４．半導体封止材用硬化促進剤
４-１．主な硬化促進剤の種類と特徴
(１)３級アミン類
ＤＢＵ、ＨＤＭ
(２)イミダゾール類
２Ｅ４ＭＺ、２-ＰＺ、２-ＭＺＡ、ＨＤＩ
(３)有機ホスフィン系
トリフェニルホスフィン
４-２．半導体封止材用硬化促進剤の特性
・トリフェニルホスフィン
５．半導体封止材用改質剤
(１)スチレン系樹脂とインデン系樹脂の改質剤特性比較
(２)ケマロン-インデン樹脂の改質剤特性
６．フィラーの高充填によるＶ-０難燃性付与
７．分析法
７-１．エポキシ樹脂の分析
(１)エポキシ当量
(２)塩素濃度
７-２．硬化剤の分析
・水酸基当量
８．硬化物の特性評価法と得られる特性値
８-１．熱分析
(１)ＤＳＣ：硬化開始温度・硬化発熱量・Ｔｇ
(２)ＴＭＡ：線膨張係数・Ｔｇ
(３)ＴＧ-ＤＴＡ：加熱重量減少曲線とＴｄ１、Ｔｄ５、Ｔｄ１０
８-２．動的粘弾性
(１)温度分散Ｅ’およびｔａｎδ：Ｔｇ、架橋密度、相溶性
８-３．力学特性
(１)曲げ試験：弾性率、破断強度、破断歪
(２)破壊靭性試験：破壊靭性値（Ｋ１Ｃ）
８-４．電気特性
表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接
９．パワー半導体用途での技術動向
９-１．ＳｉＣ系パワー半導体モジュール封止材用途
・高耐熱劣化性エポキシ樹脂
９-２．同モジュール絶縁シート用途
・高熱伝導性エポキシ樹脂
１０．まとめ
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