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IntelとAMDの最新ソケット対応のハイパフォーマンスCPUクーラー、T.B.Silenceタイプの120mmファン搭載モデル ETS-T40-TB
[11/07/22]
提供元：DreamNews
提供元：DreamNews
ETS-T40-TBは、IntelとAMDの最新ソケットに対応したサイドフロータイプのCPUクーラーです。特許を取得したVGFテクノロジとSEFデザインに加え、フラップ形状を施した独自のフィンとダイレクトタッチ式ヒートパイプにより、世界トップクラスの熱抵抗性能0.09/Wを実現しています。ファンには、独自構造によって静音性と冷却性を高めたT.B.Silenceタイプの120mmファンを採用しています。
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、IntelとAMDの最新ソケットで使用できます。対応CPUソケットはIntel LGA 1366 / 1156 / 1155 / 775、AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1です。
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(ヴォルテックスジェネレーターフロー)加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンクの冷却効果を高めます。
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したSEF(スタティックエフェクト)加工が施されています。ヒートシンク内の空気の圧力を高め、空気の速度を向上させることにより冷却効果を高めます。
フラップ形状を施した独自のフィンを採用しています。独自形状のフィンにより、外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。
ベースとフィンを繋ぐ部分には、直径6mm×4本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。CPUと直に接触させることにより強力に冷却します。また熱伝導率の高い銅を素材に使用することで、CPUから発生する熱の伝導を確実にします。
PWM機能を搭載したT.B.Silenceタイプの120mmファンを採用しています。ツイスターベアリングやバッドウィングブレイド構造、ハロフレーム構造、フェアリーフレーム構造を採用し、優れた冷却性能と、高い静音性を実現しました。最小回転数800rpm〜最大回転数1800rpmまで対応します。ファンの振動を抑える振動防止ゴムを付属しています。
オプションで120mmファンを1機増設することにより、TDP200W+に対応します。デュアルファンモードにすることで、大型ヒートシンクを素早く効果的に冷却することができます。オプションファン用のブラケットが付属しています。
高い熱伝導率を実現するDow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。
型番はETS-T40-TB。サイズは本体70（奥行）×139（幅）×160（高さ）mm 、ファン120（奥行）×120（幅）×25（高さ）mm 、重さは約736g。材質は、ベース：アルミニウム、ヒートパイプ：銅、フィン：アルミニウム。対応CPUソケットはIntel LGA 1366/1156/1155/775、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1です。
【発売詳細】
◆型番
ETS-T40-TB
◆発売日
2011年7月23日
◆店頭予想売価
4,280円前後
◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/items/ener-others/etst40tb.html
◆高解像度
http://www.linkslabo.com/pimage/detail.php?pid=1140
お問い合わせ先：
正規代理店
株式会社リンクスインターナショナル
営業部：TEL03-5812-5820 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-14-3神田KSビル1F
URL: http://www.links.co.jp
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、IntelとAMDの最新ソケットで使用できます。対応CPUソケットはIntel LGA 1366 / 1156 / 1155 / 775、AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1です。
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(ヴォルテックスジェネレーターフロー)加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンクの冷却効果を高めます。
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したSEF(スタティックエフェクト)加工が施されています。ヒートシンク内の空気の圧力を高め、空気の速度を向上させることにより冷却効果を高めます。
フラップ形状を施した独自のフィンを採用しています。独自形状のフィンにより、外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。
ベースとフィンを繋ぐ部分には、直径6mm×4本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。CPUと直に接触させることにより強力に冷却します。また熱伝導率の高い銅を素材に使用することで、CPUから発生する熱の伝導を確実にします。
PWM機能を搭載したT.B.Silenceタイプの120mmファンを採用しています。ツイスターベアリングやバッドウィングブレイド構造、ハロフレーム構造、フェアリーフレーム構造を採用し、優れた冷却性能と、高い静音性を実現しました。最小回転数800rpm〜最大回転数1800rpmまで対応します。ファンの振動を抑える振動防止ゴムを付属しています。
オプションで120mmファンを1機増設することにより、TDP200W+に対応します。デュアルファンモードにすることで、大型ヒートシンクを素早く効果的に冷却することができます。オプションファン用のブラケットが付属しています。
高い熱伝導率を実現するDow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。
型番はETS-T40-TB。サイズは本体70（奥行）×139（幅）×160（高さ）mm 、ファン120（奥行）×120（幅）×25（高さ）mm 、重さは約736g。材質は、ベース：アルミニウム、ヒートパイプ：銅、フィン：アルミニウム。対応CPUソケットはIntel LGA 1366/1156/1155/775、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1です。
【発売詳細】
◆型番
ETS-T40-TB
◆発売日
2011年7月23日
◆店頭予想売価
4,280円前後
◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/items/ener-others/etst40tb.html
◆高解像度
http://www.linkslabo.com/pimage/detail.php?pid=1140
お問い合わせ先：
正規代理店
株式会社リンクスインターナショナル
営業部：TEL03-5812-5820 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-14-3神田KSビル1F
URL: http://www.links.co.jp
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