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2012年6月25日 -エネルギー効率の高い電子機器向け高性能シリコン・ソリューションを提供する最先端のサプライヤーであるオン・セミコンダクター(Nasdaq:ONNN)は本日、同社のHigh-QTM 集積受動素子プロセス用の高機能フロント-バック・プロセス・デザイン・キット（PDK）の発売を発表しました。このPDKはAgilent Technologies社のAdvanced Design System (ADS) 2011 EDAソフトウェアで使用するように開発されており、オン・セミコンダクターとAgilent社の両方のお客様が業界で最も包括的なRFおよびマイクロ波デザイン・プラットフォームをフルに活用できます。

オン・セミコンダクターのHigh-QTM IPDプロセス・テクノロジは、ポータブル、ワイヤレス、およびRFアプリケーションで使用される、バラン、フィルタ、カップラ、ダイプレクサ、マッチング・ネットワークなどの受動素子の製造に最適な、高抵抗シリコン・プラットフォーム上に銅を提供します。IPDテクノロジは、オレゴン州グレシャムにある同社の世界クラスの200 mmウェハ製造施設での銅インダクタ、高精度キャパシタ、高精度抵抗の製造をサポートしています。IPDはパッケージ内蔵RFシステム用のコスト効果の高いソリューションを提供します。エンジニアリング・プロトタイプ作成のために、安価なファンダリ・シャトル・サービスも用意されています。さらに、オン・セミコンダクターは複数のアプリケーションを対象とするカスタム仕様のデザイン・サービスも提供しています。

オン・セミコンダクターのカスタム・ファンダリ・IPD事業部シニア・ディレクタRick Whitcombは次のように語っています。「IPDプロセスはRFアプリケーションで大きく 弾みが付いており、当社のお客様が拡張されたAgilent ADSプラットフォームのサポートに強い関心を持っていることが分かっています。」「レイアウトおよび統合EMのサポートを含むすべてが揃ったADSデザイン・キットを提供することによって、当社のお客様はAgilentのRFおよびマイクロ波の設計における実証済みの専門知識を利用できるようになります。」

お客様は、回路図入力によるレイアウト作成、レイアウト対回路図のチェック、統合3Dプレーナ電磁界および3D-FEMシミュレータをサポートする、レイアウト、シミュレーション、および検証に使用できる、全機能を備えたADSデザイン・キットを入手できます。

Agilent EEs of EDAのファンダリ・マネージャであるJuergen Hartung氏は、次のように語っています。「ADSはIPDプロセスに最適であり、ADSとオン・セミコンダクターのIPDデザイン・キットの組み合わせによって、双方のお客様が効率的なデザイン・プラットフォームにアクセスできます。」「ADSはIPDダイ自体のための完璧なフロント-バック実装プラットフォームを提供するだけでなく、IPDが内蔵されているRFモジュール全体を直接設計することができます。」



オン・セミコンダクターについて
オン・セミコンダクター（ON Semiconductor, Nasdaq: ONNN）は、エネルギー効率の高い電子機器のための高性能シリコン・ソリューションを提供する最先端のサプライヤーです。オン・セミコンダクターの電源および信号管理、ロジック、ディスクリートおよびカスタム・デバイスの広範なポートフォリオは、自動車、通信、コンピューティング、民生用、産業用、LED照明、医療、軍事／航空宇宙および電源アプリケーションにおける設計上の課題を効率的に解決するのに役立ちます。オン・セミコンダクターは、北米、ヨーロッパ、およびアジア太平洋地域の主要市場で、世界クラスの付加価値を提供するサプライ・チェーンおよび製造施設、営業所、デザイン・センターのネットワークを運営しています。詳細については、http://www.onsemi.jpをご覧ください。



連絡先

Daisy Sham
Asia Pacific Communications
ON Semiconductor
(852) 2689-0156
daisy.sham@onsemi.com