SEOに関連するニュースリリースを公開しております。
最新のサービス情報を、御社のプロモーション・マーケティング戦略の新たな選択肢としてご活用下さい。
新製品 高性能 3rd Gen. Core CPU対応 Fusion-io ioFX 420GB装備 ワークステーション 「Qualest iF-1000」シリーズの御紹介
[13/05/24]
提供元：DreamNews
提供元：DreamNews
◆Fusion-io ioFXを標準装備◆
iF-1000シリーズは、コンパクトなシャーシに最新テクノロジーを凝縮した超高性能ワークステーションで、高解像度3D-CG, CAD/CAM, レンダリング, CAE解析のような、高いデータ処理能力を必要とするアプリケーションに最適です。
LGA-1155ソケット（H2ソケット）対応の第3世代Intel Core i3, Core i5, Core i7シリーズCPUを搭載し、大口径低速静音ファンの採用や水冷CPUオプションによる卓越した冷却機構が、オーバークロック動作をサポートするKシリーズCPUのパフォーマンスを最大限に引き出します。CPU内蔵のIntel HDグラフィックス・コア(1)は、Intelフレキシブル・ディスプレー・インターフェイス（Intel FDI）, InTru 3D, Quick Sync Video, Clear Video HD Technology, Insider をサポートしており、HDMI v1.4aポートに接続されています。
標準装備のFusion-io社のioFX 420GBは、読み込み速度最大1.4GB/s、書き込み速度700MB/sの超高速IOパフォーマンスを実現するPCI-Expressバス接続のカードタイプSSDで、1ms以下の低レイテンシーを実現し、2Kや4K映像のような高解像度コンテンツ編集でボトルネックとなるデータの読込スピードを大幅に改善し、作業能率を劇的に向上します。
シリコンレベルでCPU内に統合されたPCI-Express3.0規格のI/Oコントローラは、I/Oレイテンシーが約30％低減されており、CPUへのデータ転送能力は最大で3倍に向上しています。この新規格をサポートしたシステム拡張バスとして、2本(2)の16xレーン・バスが利用できます。オプションの高性能グラフィックス・カードを、PCI-Express3.0接続で増設することができます。
◆Intel Z77 Expressチップセット◆
Intelターボ・ブースト・テクノロジー2.0をサポートするIntel Z77 Express PCHを搭載しています。デュアル2チャンネル構成の240ピンDIMMソケット4本には、最大32GBのDDR3 1600/1333/1066 MHz ECCまたはnon-ECC DIMMが実装可能で、最高2400MHｚまでのオーバークロック動作を可能にする、Intel Extreme Memory Profile（XMP）をサポート(2)しています。
2ポートの6Gbps SATAインターフェイスと3ポートの3Gbps SATAインターフェイスは、Intel Smart Response Technology, Intel Rapid Start Technology, Intel Smart Connect Technologyをサポートし、コールドスワップのRAID 0, 1, 5,10によるデータ保護環境を提供します。さらに、Marvel 88SE9172チップによる2ポートの6Gbps SATAインターフェイスと、1ポートの6Gbps eSATAインターフェイスも装備しており、フレキシブルなストレージ環境の構築と強力なデータ・バックアップを可能にしています。
◆Thunderboltインターフェイスを搭載◆
10Gb/sの双方向データ通信が可能な高速汎用外部バスとして、広範なアプリケーションでの応用が急速に普及しているThunderboltポートを始め、7系統のUSB3.0と4系統のUSB2.0 ポート、1系統のIEEE1394aコネクター、さらに携帯機器の充電に便利な2系統の高出力USB2.0ポートを外部拡張用ポートとして備えています。
低消費電力動作をサポートしたIntel 82574LチップとIntel 82579LMチップは、耐障害性の向上に有効な障害迂回機能、異なるプロトコールでのトラフィック・ゲートウェイ機能、チーミング機能などをサポートして、快適なデュアル・ギガビット・イーサネット（GbE）LAN環境を提供します。
さらに、手軽にフレキシブルなワーク・スタイルを実現するワイヤレス機能として、ギガビットWiFi (802.11)とBluetooth接続用モジュールを標準装備しています。
マルチメディア機能として、Realtek ALC898 Audio Codecを使用した10チャンネルHDオーディオと、HDMIによる8チャンネルHDマルチメディア・インターフェイスをサポートしています。
◆低騒音・低消費電力設計◆
80%以上のエネルギー変換効率を達成して無駄な発熱を抑え、システム設置環境への影響を大幅に軽減する650W 80Plusブロンズ規格高効率電源を搭載しています。オプションの消費電力に応じて850W, 1050W, 1200W電源へのアップグレードが可能です。
本体前面に1台、背面に2台装備された8cmファンと天板の12cmファン(3)には、システムからの発熱量に応じて回転数がコントロールされる、山洋電気製PWM（Pulse Width Modulation）ファンを採用しています。さらに側面にも12cmのオプションPWMファンの追加が可能です。
(1) HDグラフィックス・コア非サポートCPUでは、オプションのグラフィックス・カードが必要です。
(2) Hyper DIMMのサポートは使用CPUに依存します。
(3) CPU水冷オプション採用時は12cm PWMファンになります。動作音21-35dB
弊社ホームページにて、システム構成に関する詳細を掲載しております。
また、製品PDFもご用意させて頂いておりますので、ご利用頂ければ幸いです。
ホームページのURLは以下を御参照下さい。
http://www.qualest.co.jp/contents/nand-flash/iF-1000.shtml
【会社概要】
会社名 株式会社クォーレスト
代表者 代表取締役 黒川 博生
創 立 平成５年１０月８日
所在地 東京都千代田区神田小川町2-2-2 小川町B5ビル7F
ＴＥＬ ０３−３２９５−０８１７
ＦＡＸ ０３−３２９５−０８１８
ＵＲＬ http://www.qualest.co.jp
【本件に関するお問い合わせ】
会社名 株式会社クォーレスト
担当者 後藤 政美
ＴＥＬ ０３−３２９５−０８１７
ＦＡＸ ０３−３２９５−０８１８
E-Mail sales@qualest.co.jp
iF-1000シリーズは、コンパクトなシャーシに最新テクノロジーを凝縮した超高性能ワークステーションで、高解像度3D-CG, CAD/CAM, レンダリング, CAE解析のような、高いデータ処理能力を必要とするアプリケーションに最適です。
LGA-1155ソケット（H2ソケット）対応の第3世代Intel Core i3, Core i5, Core i7シリーズCPUを搭載し、大口径低速静音ファンの採用や水冷CPUオプションによる卓越した冷却機構が、オーバークロック動作をサポートするKシリーズCPUのパフォーマンスを最大限に引き出します。CPU内蔵のIntel HDグラフィックス・コア(1)は、Intelフレキシブル・ディスプレー・インターフェイス（Intel FDI）, InTru 3D, Quick Sync Video, Clear Video HD Technology, Insider をサポートしており、HDMI v1.4aポートに接続されています。
標準装備のFusion-io社のioFX 420GBは、読み込み速度最大1.4GB/s、書き込み速度700MB/sの超高速IOパフォーマンスを実現するPCI-Expressバス接続のカードタイプSSDで、1ms以下の低レイテンシーを実現し、2Kや4K映像のような高解像度コンテンツ編集でボトルネックとなるデータの読込スピードを大幅に改善し、作業能率を劇的に向上します。
シリコンレベルでCPU内に統合されたPCI-Express3.0規格のI/Oコントローラは、I/Oレイテンシーが約30％低減されており、CPUへのデータ転送能力は最大で3倍に向上しています。この新規格をサポートしたシステム拡張バスとして、2本(2)の16xレーン・バスが利用できます。オプションの高性能グラフィックス・カードを、PCI-Express3.0接続で増設することができます。
◆Intel Z77 Expressチップセット◆
Intelターボ・ブースト・テクノロジー2.0をサポートするIntel Z77 Express PCHを搭載しています。デュアル2チャンネル構成の240ピンDIMMソケット4本には、最大32GBのDDR3 1600/1333/1066 MHz ECCまたはnon-ECC DIMMが実装可能で、最高2400MHｚまでのオーバークロック動作を可能にする、Intel Extreme Memory Profile（XMP）をサポート(2)しています。
2ポートの6Gbps SATAインターフェイスと3ポートの3Gbps SATAインターフェイスは、Intel Smart Response Technology, Intel Rapid Start Technology, Intel Smart Connect Technologyをサポートし、コールドスワップのRAID 0, 1, 5,10によるデータ保護環境を提供します。さらに、Marvel 88SE9172チップによる2ポートの6Gbps SATAインターフェイスと、1ポートの6Gbps eSATAインターフェイスも装備しており、フレキシブルなストレージ環境の構築と強力なデータ・バックアップを可能にしています。
◆Thunderboltインターフェイスを搭載◆
10Gb/sの双方向データ通信が可能な高速汎用外部バスとして、広範なアプリケーションでの応用が急速に普及しているThunderboltポートを始め、7系統のUSB3.0と4系統のUSB2.0 ポート、1系統のIEEE1394aコネクター、さらに携帯機器の充電に便利な2系統の高出力USB2.0ポートを外部拡張用ポートとして備えています。
低消費電力動作をサポートしたIntel 82574LチップとIntel 82579LMチップは、耐障害性の向上に有効な障害迂回機能、異なるプロトコールでのトラフィック・ゲートウェイ機能、チーミング機能などをサポートして、快適なデュアル・ギガビット・イーサネット（GbE）LAN環境を提供します。
さらに、手軽にフレキシブルなワーク・スタイルを実現するワイヤレス機能として、ギガビットWiFi (802.11)とBluetooth接続用モジュールを標準装備しています。
マルチメディア機能として、Realtek ALC898 Audio Codecを使用した10チャンネルHDオーディオと、HDMIによる8チャンネルHDマルチメディア・インターフェイスをサポートしています。
◆低騒音・低消費電力設計◆
80%以上のエネルギー変換効率を達成して無駄な発熱を抑え、システム設置環境への影響を大幅に軽減する650W 80Plusブロンズ規格高効率電源を搭載しています。オプションの消費電力に応じて850W, 1050W, 1200W電源へのアップグレードが可能です。
本体前面に1台、背面に2台装備された8cmファンと天板の12cmファン(3)には、システムからの発熱量に応じて回転数がコントロールされる、山洋電気製PWM（Pulse Width Modulation）ファンを採用しています。さらに側面にも12cmのオプションPWMファンの追加が可能です。
(1) HDグラフィックス・コア非サポートCPUでは、オプションのグラフィックス・カードが必要です。
(2) Hyper DIMMのサポートは使用CPUに依存します。
(3) CPU水冷オプション採用時は12cm PWMファンになります。動作音21-35dB
弊社ホームページにて、システム構成に関する詳細を掲載しております。
また、製品PDFもご用意させて頂いておりますので、ご利用頂ければ幸いです。
ホームページのURLは以下を御参照下さい。
http://www.qualest.co.jp/contents/nand-flash/iF-1000.shtml
【会社概要】
会社名 株式会社クォーレスト
代表者 代表取締役 黒川 博生
創 立 平成５年１０月８日
所在地 東京都千代田区神田小川町2-2-2 小川町B5ビル7F
ＴＥＬ ０３−３２９５−０８１７
ＦＡＸ ０３−３２９５−０８１８
ＵＲＬ http://www.qualest.co.jp
【本件に関するお問い合わせ】
会社名 株式会社クォーレスト
担当者 後藤 政美
ＴＥＬ ０３−３２９５−０８１７
ＦＡＸ ０３−３２９５−０８１８
E-Mail sales@qualest.co.jp
SEO関連
