CSRとTSMC、90nm組込みFlash Process Technology とIPにおける協業を発表
最先端のテクノロジ、CSR8600ワイヤレス・オーディオ・プラットフォームに実装
CSR plc(英国ケンブリッジ、ロンドン証券取引所 略号:CSR.L、以下、「CSR」)およびTSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)は本日、TSMCの最先端の90nm組込みフラッシュ・プロセス・テクノロジIPおよびRF CMOSプロセスと、CSRの次世代ワイヤレス製品における協業を発表しました。
90nm組込みフラッシュ・プロセス・テクノロジIPは、旧世代の0.18ミクロン・プロセス・テクノロジIPに比べ、2倍のスピードを実現し、ポータブル通信、スマートカード、高速マイクロコントローラアプリケーションに最適です。
CSRは、すでにこの新しいプロセス・テクノロジをベースにした幅広い独自のコネクティビティIPブロックの有効性を確認しており、「優れたスピード」、「消費電力」、「フォームファクタの優位性」を提供するCSRの次世代のコンシューマ・ワイヤレス・オーディオ・プラットフォーム「CSR8600」に組み込んでいます。
TSMC、Senior Vice President of Worldwide Sales and Marketing、Jason Chen氏のコメント:
「今回のCSRとの協業は、ヨーロッパのLogic IC革新の土台となる技術を提供するというTSMCのコミットメントを強調するものです。当社の90nm組込みフラッシュ・プロセス・テクノロジIPは、高性能で低消費電力かつ高密度なメモリ、RF CMOSプロセスをサポートしています。これによりCSRは、次世代のSoC製品を提供することができます」
CSR、オペレーション担当EVP、Chris Ladasのコメント:
「CSRは、90nm組込みフラッシュ・プロセス・テクノロジでのTSMCとの堅密な協業により、優れたシステム性能を備え、設置面積を最小限に抑えた、コンシューマ・オーディオ・アプリケーションの開発向けで、柔軟性のある高度に集積化されたSoCプラットフォームの分野を引き続き牽引していきます。CSRの強みの1つは、TSMCのような企業との緊密な提携を継続することで、顧客に提供できる新しいテクノロジを開発することです。そして、当社は良好な関係を長期にわたり継続していきたいと思っています」
TSMCについて:
TSMCは、世界最大の半導体専業ファンドリメーカーです。TSMCは、業界をリードするプロセス・テクノロジに加え、プロセス認証済のライブラリ、IP、設計ツール、リファレンスフローのファンドリの最大のポートフォリオを提供しています。2010年のウェーハ管理生産量は、最先端12インチGIGAFAB(TM) 2拠点、8インチ工場4拠点、6インチ工場1拠点の合計で1133万枚(8インチ換算)です。完全子会社であるWaferTechおよびTSMC China、ジョイントベンチャーファブのSSMCも含まれます。TSMCは、40nmの製造能力を提供する初の半導体ファンドリメーカーです。TSMCの本社は、台湾・新竹にあります。TSMCに関する詳しい情報についてはウェブサイトをご覧ください。http://www.tsmc.com.
CSRについて:
CSRは、多機能コネクティビティとロケーション・プラットフォームを開発・提供するリーディング企業です。CSRのテクノロジ・ポートフォリオには、完全統合型ラジオ、ベースバンド、マイクロコントローラ・エレメントを含むシリコン・プラットフォームの開発を可能にする、Bluetooth、GPS、FM、Wi-Fi(IEEE802.11)、UWB、NFC、その他のコネクティビティ技術が含まれます。CSRのConnectivity Centreは、複合的なワイヤレス・コネクティビティと位置情報検出処理技術とを合理的に統合することで、主なモバイルデバイスにおけるユーザ体験を向上させるよう設計されています。CSRのロケーション・プラットフォームは、量産向けコンスーマ・モバイル・デバイスおよび汎用アプリケーション用のワイヤレス・コネクティビティおよびマルチメディア機能によって補完されています。
主要なコンスーマ製品開発企業は、携帯電話、カーナビ、テレマティクス・システム、ポータブルナビ(PND)、ワイヤレス・ヘッドセット、モバイル・コンピュータ、モバイル・インターネット・デバイス、GPS対応リクリエーション・デバイス、デジタルカメラ、携帯ゲーム機器、その他の幅広い個人用・商用トラッキング・アプリケーションなど、幅広いコンスーマ・モバイル・デバイスにCSRの技術を採用しています。
*本文に記載されたすべてのブランド名とその商品名はそれぞれ帰属者の登録商標または商標です。
【本件に関するお問い合わせ先】
シーエスアール株式会社
深田 学
E−mail:prjp@csr.com
90nm組込みフラッシュ・プロセス・テクノロジIPは、旧世代の0.18ミクロン・プロセス・テクノロジIPに比べ、2倍のスピードを実現し、ポータブル通信、スマートカード、高速マイクロコントローラアプリケーションに最適です。
CSRは、すでにこの新しいプロセス・テクノロジをベースにした幅広い独自のコネクティビティIPブロックの有効性を確認しており、「優れたスピード」、「消費電力」、「フォームファクタの優位性」を提供するCSRの次世代のコンシューマ・ワイヤレス・オーディオ・プラットフォーム「CSR8600」に組み込んでいます。
TSMC、Senior Vice President of Worldwide Sales and Marketing、Jason Chen氏のコメント:
「今回のCSRとの協業は、ヨーロッパのLogic IC革新の土台となる技術を提供するというTSMCのコミットメントを強調するものです。当社の90nm組込みフラッシュ・プロセス・テクノロジIPは、高性能で低消費電力かつ高密度なメモリ、RF CMOSプロセスをサポートしています。これによりCSRは、次世代のSoC製品を提供することができます」
CSR、オペレーション担当EVP、Chris Ladasのコメント:
「CSRは、90nm組込みフラッシュ・プロセス・テクノロジでのTSMCとの堅密な協業により、優れたシステム性能を備え、設置面積を最小限に抑えた、コンシューマ・オーディオ・アプリケーションの開発向けで、柔軟性のある高度に集積化されたSoCプラットフォームの分野を引き続き牽引していきます。CSRの強みの1つは、TSMCのような企業との緊密な提携を継続することで、顧客に提供できる新しいテクノロジを開発することです。そして、当社は良好な関係を長期にわたり継続していきたいと思っています」
TSMCについて:
TSMCは、世界最大の半導体専業ファンドリメーカーです。TSMCは、業界をリードするプロセス・テクノロジに加え、プロセス認証済のライブラリ、IP、設計ツール、リファレンスフローのファンドリの最大のポートフォリオを提供しています。2010年のウェーハ管理生産量は、最先端12インチGIGAFAB(TM) 2拠点、8インチ工場4拠点、6インチ工場1拠点の合計で1133万枚(8インチ換算)です。完全子会社であるWaferTechおよびTSMC China、ジョイントベンチャーファブのSSMCも含まれます。TSMCは、40nmの製造能力を提供する初の半導体ファンドリメーカーです。TSMCの本社は、台湾・新竹にあります。TSMCに関する詳しい情報についてはウェブサイトをご覧ください。http://www.tsmc.com.
CSRについて:
CSRは、多機能コネクティビティとロケーション・プラットフォームを開発・提供するリーディング企業です。CSRのテクノロジ・ポートフォリオには、完全統合型ラジオ、ベースバンド、マイクロコントローラ・エレメントを含むシリコン・プラットフォームの開発を可能にする、Bluetooth、GPS、FM、Wi-Fi(IEEE802.11)、UWB、NFC、その他のコネクティビティ技術が含まれます。CSRのConnectivity Centreは、複合的なワイヤレス・コネクティビティと位置情報検出処理技術とを合理的に統合することで、主なモバイルデバイスにおけるユーザ体験を向上させるよう設計されています。CSRのロケーション・プラットフォームは、量産向けコンスーマ・モバイル・デバイスおよび汎用アプリケーション用のワイヤレス・コネクティビティおよびマルチメディア機能によって補完されています。
主要なコンスーマ製品開発企業は、携帯電話、カーナビ、テレマティクス・システム、ポータブルナビ(PND)、ワイヤレス・ヘッドセット、モバイル・コンピュータ、モバイル・インターネット・デバイス、GPS対応リクリエーション・デバイス、デジタルカメラ、携帯ゲーム機器、その他の幅広い個人用・商用トラッキング・アプリケーションなど、幅広いコンスーマ・モバイル・デバイスにCSRの技術を採用しています。
*本文に記載されたすべてのブランド名とその商品名はそれぞれ帰属者の登録商標または商標です。
【本件に関するお問い合わせ先】
シーエスアール株式会社
深田 学
E−mail:prjp@csr.com