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アイテック阪急阪神は、「第3回 ウェアラブルEXPO」のカンファレンスにて、「ウェアラブルを産業現場で活かす」と題して、製品や技術が急速に進化するウェアラブル端末の建設現場における活用事例や、当社の強みである鉄道・ビル分野への適応や、利活用について発表します。

※本件詳細については、下記ホームページをご参考ください。
http://itec.hankyu-hanshin.co.jp/event/2017/01/20170119.html

■イベント名
第3回 ウェアラブルEXPO

■発表内容
ウェアラブルEXPO カンファレンス
専門セッション：保守・点検に変革をもたらすウェアラブルソリューション
日時：2017年1月19日（木）9：30〜11：00
内容：「ウェアラブルを産業現場で活かす　〜鉄道・建設・ビル管理・警備など〜」
　　　アイテック阪急阪神株式会社　事業戦略室　主幹　雪定 登

■日時
2017年1月19日（木）9：30〜11：00（展示会場は1月18日〜20日）

■会場
東京ビッグサイト　西ホール2階

■主催
リード エグジビション ジャパン株式会社


アイテック阪急阪神
http://itec.hankyu-hanshin.co.jp/

発行元：阪急阪神ホールディングス
　　　　大阪市北区芝田1-16-1