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ソニー、裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した積層型CMOSイメージセンサー 6タイプを産業機器向けに商品化
[19/10/03]
TOKYO, Oct 3, 2019 - (JCN Newswire) - ソニーは、産業機器向けに、裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した積層型CMOSイメージセンサー 6タイプを商品化します。
動体歪みの無い高い撮像性能と小型化の両立を実現する本商品は、今年3月に技術開発を発表した、独自の裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した積層型CMOSイメージセンサー技術“Pregius S（プレジウス エス）”を採用しています。
工場や物流の自動化や省人化が進む中で、重要な役割を担うマシンビジョンカメラにおいて、認識や計測の高精度化、高速化などの高い撮像性能と小型化を両立することで産業における生産性向上、スマート化に貢献します。
工場や物流において、目視検査の置き換えなどの高度な自動化を実現するためには、検査精度の向上と、検査時間の短縮による効率化が求められます。それらの機能を主に担うマシンビジョンカメラには、高解像度や高速性など、より高い撮像性能を持つイメージセンサーが必要です。
これまで、多画素化のためにイメージセンサーの画素数を増やすと、チップサイズが大きくなり、カメラサイズも大きくなるという課題がありました。一方、カメラサイズを大きくしないために、画素サイズを小さくすると、1画素あたりの集光面積が小さくなり、感度とともに飽和信号量も低くなります。その結果、画質劣化による認識・検知性能の低下は避けられませんでした。
本製品では、動体歪みの無い撮像を可能にするグローバルシャッター機能を実現しつつ、裏面照射型の独自の画素構造を採用することで、感度や飽和信号量といった画素特性を維持しながら、画素面積を従来比※3約63％の2.74?m角に微細化しました。同一光学系でありながら多画素化を実現し、パッケージサイズ（面積）も従来比※3約91％に小型化しました。これにより、より高い解像度で検査精度を向上させる小型のCマウントレンズ※4対応マシンビジョンカメラの実現が可能になります。
さらに、裏面照射型画素構造が持つ配線レイアウトの高い自由度と、ソニーが開発した高速インターフェース規格SLVS-EC（Scalable Low Voltage Signaling with Embedded Clock）の採用により、読み出しフレームレートが従来比※3約2.4倍の高速化を実現し、測定や検査工程の時間短縮など、大幅な生産性向上に貢献します。
加えて、積層型構造を活用し、動体歪みの無いハイダイナミックレンジ（HDR）処理回路を内蔵する※5など、従来※3よりも小型化したパッケージサイズでありながら、多様化するマシンビジョンの用途に対応するための多くの機能を実現します。
本リリースの詳細は下記をご参照ください。
https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201910/19-098/index.html
概要：ソニー
詳細は www.sony.co.jp をご覧ください。
Copyright 2019 JCN Newswire. All rights reserved. www.jcnnewswire.com
動体歪みの無い高い撮像性能と小型化の両立を実現する本商品は、今年3月に技術開発を発表した、独自の裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した積層型CMOSイメージセンサー技術“Pregius S（プレジウス エス）”を採用しています。
工場や物流の自動化や省人化が進む中で、重要な役割を担うマシンビジョンカメラにおいて、認識や計測の高精度化、高速化などの高い撮像性能と小型化を両立することで産業における生産性向上、スマート化に貢献します。
工場や物流において、目視検査の置き換えなどの高度な自動化を実現するためには、検査精度の向上と、検査時間の短縮による効率化が求められます。それらの機能を主に担うマシンビジョンカメラには、高解像度や高速性など、より高い撮像性能を持つイメージセンサーが必要です。
これまで、多画素化のためにイメージセンサーの画素数を増やすと、チップサイズが大きくなり、カメラサイズも大きくなるという課題がありました。一方、カメラサイズを大きくしないために、画素サイズを小さくすると、1画素あたりの集光面積が小さくなり、感度とともに飽和信号量も低くなります。その結果、画質劣化による認識・検知性能の低下は避けられませんでした。
本製品では、動体歪みの無い撮像を可能にするグローバルシャッター機能を実現しつつ、裏面照射型の独自の画素構造を採用することで、感度や飽和信号量といった画素特性を維持しながら、画素面積を従来比※3約63％の2.74?m角に微細化しました。同一光学系でありながら多画素化を実現し、パッケージサイズ（面積）も従来比※3約91％に小型化しました。これにより、より高い解像度で検査精度を向上させる小型のCマウントレンズ※4対応マシンビジョンカメラの実現が可能になります。
さらに、裏面照射型画素構造が持つ配線レイアウトの高い自由度と、ソニーが開発した高速インターフェース規格SLVS-EC（Scalable Low Voltage Signaling with Embedded Clock）の採用により、読み出しフレームレートが従来比※3約2.4倍の高速化を実現し、測定や検査工程の時間短縮など、大幅な生産性向上に貢献します。
加えて、積層型構造を活用し、動体歪みの無いハイダイナミックレンジ（HDR）処理回路を内蔵する※5など、従来※3よりも小型化したパッケージサイズでありながら、多様化するマシンビジョンの用途に対応するための多くの機能を実現します。
本リリースの詳細は下記をご参照ください。
https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201910/19-098/index.html
概要：ソニー
詳細は www.sony.co.jp をご覧ください。
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