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昭和電工、発行新株式数の確定のお知らせ
[21/09/08]
TOKYO, Sep 8, 2021 - (JCN Newswire) - 2021 年８月 23 日付の当社取締役会において決議いたしました新株式発行に関し、海外募集における海外引受会社に対して付与した追加的に発行する当社普通株式を買取る権利の行使により発行される株式数が確定いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。
海外引受会社の権利の行使により発行される株式数 2,065,500 株
＜ご参考＞
１．公募による新株式発行の募集株式数
下記1)乃至3)の合計による当社普通株式: 32,665,500 株
1)国内一般募集における国内引受会社の買取引受けの対象株式として当社普通株式: 15,070,500 株
2)海外募集における海外引受会社の買取引受けの対象株式として当社普通株式: 15,529,500 株
3)海外募集における海外引受会社に対して付与する追加的に発行する当社普通株式を買取る権利の行使により発行される当社普通株式: 2,065,500 株
２．今回の公募増資による発行済株式総数の推移
現在の発行済株式総数: 149,711,292 株 (2021 年９月８日現在)
公募増資による増加株式数: 32,665,500 株
公募増資後の発行済株式総数: 182,376,792 株
なお、上記の他、オーバーアロットメントによる売出しに関連して行われるみずほ証券株式会社を割当先とする第三者割当増資（以下、「本件第三者割当増資」）により、2,524,500 株を上限として、2021 年 10 月 13 日に、当社普通株式が発行されることがあります。
３．今回の調達資金の使途
国内一般募集、海外募集及び本件第三者割当増資による手取概算額合計上限 82,383,230,800 円については、2023 年 12 月末までに、59 億円を化学品セグメントにおける電子材料用高純度ガス製造設備等への投資資金に、58 億円をエレクトロニクスセグメントにおける SiC パワー半導体材料及びリチウムイオン電池関連素材の各製造設備等への投資資金に、2024 年３月末までに残額である約 706 億円を昭和電工マテリアルズセグメントにおける CMP スラリー、銅張積層板、感光性フィルム及び樹脂バックドアモジュールの各製造設備等への投資資金並びにパッケージングソリューションセンタの機能強化及び再生医療製造拠点の能力増強等のための投資資金にそれぞれ充当する予定であります。
詳細につきましては、2021 年８月 23 日に公表いたしました「新株式発行及び株式売出しに関するお知らせ」をご参照下さい。
本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。
https://www.sdk.co.jp/assets/files/news/2021/20210908_sdknewsrelease_j.pdf
概要：昭和電工株式会社
詳細は www.sdk.co.jp をご覧ください。
Copyright 2021 JCN Newswire. All rights reserved. www.jcnnewswire.com
海外引受会社の権利の行使により発行される株式数 2,065,500 株
＜ご参考＞
１．公募による新株式発行の募集株式数
下記1)乃至3)の合計による当社普通株式: 32,665,500 株
1)国内一般募集における国内引受会社の買取引受けの対象株式として当社普通株式: 15,070,500 株
2)海外募集における海外引受会社の買取引受けの対象株式として当社普通株式: 15,529,500 株
3)海外募集における海外引受会社に対して付与する追加的に発行する当社普通株式を買取る権利の行使により発行される当社普通株式: 2,065,500 株
２．今回の公募増資による発行済株式総数の推移
現在の発行済株式総数: 149,711,292 株 (2021 年９月８日現在)
公募増資による増加株式数: 32,665,500 株
公募増資後の発行済株式総数: 182,376,792 株
なお、上記の他、オーバーアロットメントによる売出しに関連して行われるみずほ証券株式会社を割当先とする第三者割当増資（以下、「本件第三者割当増資」）により、2,524,500 株を上限として、2021 年 10 月 13 日に、当社普通株式が発行されることがあります。
３．今回の調達資金の使途
国内一般募集、海外募集及び本件第三者割当増資による手取概算額合計上限 82,383,230,800 円については、2023 年 12 月末までに、59 億円を化学品セグメントにおける電子材料用高純度ガス製造設備等への投資資金に、58 億円をエレクトロニクスセグメントにおける SiC パワー半導体材料及びリチウムイオン電池関連素材の各製造設備等への投資資金に、2024 年３月末までに残額である約 706 億円を昭和電工マテリアルズセグメントにおける CMP スラリー、銅張積層板、感光性フィルム及び樹脂バックドアモジュールの各製造設備等への投資資金並びにパッケージングソリューションセンタの機能強化及び再生医療製造拠点の能力増強等のための投資資金にそれぞれ充当する予定であります。
詳細につきましては、2021 年８月 23 日に公表いたしました「新株式発行及び株式売出しに関するお知らせ」をご参照下さい。
本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。
https://www.sdk.co.jp/assets/files/news/2021/20210908_sdknewsrelease_j.pdf
概要：昭和電工株式会社
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