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PICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクターのESL検証プラットフォームで検証可能になる
[11/11/07]
提供元：共同通信PRワイヤー
提供元：共同通信PRワイヤー
2011年11月7日
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
PICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクターの
ESL検証プラットフォームで検証可能になる
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、DMPの先端グラフィックスIPコアPICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクター株式会社のESL(Electronic System Level:システム・レベル)検証プラットフォームに組み込まれて検証可能となったと発表しました。
近年、複雑なSoC(System on a Chip: システムLSI)を検証するために必要とされるリソースは大幅に増加する一方です。検証効率をより一層高めて設計の手戻りをなくし、SoCのファースト・シリコン・サクセスを実現するために、設計工程のより上流から行われるESL検証の重要性がますます高まってきています。
今回、DMPの先端グラフィックスIPであるPICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクター株式会社のESL検証プラットフォームに組み込まれることで、システム設計者は、より早期にグラフィックスIPを組み込んだSoCのバス構成，メモリ構成などを含むアーキテクチャ設計を行い、CPUとグラフィックスIPを協調動作させたSoC全体のパフォーマンス解析・最適化を容易に行えるようになります。また組み込みソフトウェアの開発者に本ESL検証プラットフォームが早期に提供されることで、アプリケーション・レベルの検証がSoCテープアウト前に実施されて、リスピン・リスクのないSoCおよびソフトウェア開発の垂直立ち上げが可能となります。
富士通セミコンダクター株式会社 開発・製造本部SoCソリューション統括部 統括部長 長谷川隆氏のコメント:
「組み込み機器業界で定評のあるPICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクターのESL検証プラットフォームに組み込まれることを大変喜ばしく思います。今後は、高度なグラフィックス処理を含むドライバ、アプリケーション・レベルのソフトウェアが早期に開発されて、システム・レベルでのアーキテクチャ探索をより容易に行えるようになります。DMPとのパートナーシップによって、先進的なグラフィックスシステムにおける新たなESL検証手法をお客様に提案できるようになりました。」
DMPの先端グラフィックスIP が組み込まれたESL検証プラットフォームは、11月16日〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011 / 組込み総合技術展」の富士通セミコンダクター株式会社展示ブース(ブース番号D-32)にて展示される予定です。
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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。
DMPの先端グラフィックスIPコア PICA/SMAPHシリーズについて
【PICA200 Lite】
PICA200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後急成長が期待される「21世紀のデジタルコンスーマー市場」向けASIC/ASSP/SoC (System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3DグラフィックスIPコアです。OpenGLES1.1に対応しています。
【SMAPH-S】
SMAPH-Sは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、プログラマブルシェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電力の3DグラフィックスIPコアです。OpenGLES2.0に対応しており、OpenCLも対応を予定しています。用途に応じてジオメトリ処理プロセッサおよびフラグメント処理プロセッサを合計最大24個搭載可能です。OCP-IP、AMBA AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計にフレンドリーなアーキテクチャを採用しています。
【SMAPH-F】
SMAPH-Fは、独自のH/W実装技術により、高速・高品質な描画を実現したベクターグラフィックスIPコアです。OpenVG1.1に対応しています。SMAPH-Fをデジタル家電、車載表示装置、モバイル機器、その他の広範囲な組込み機器のディスプレイ用ASIC/ASSP/SoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なGUI(Graphical UserInterface)アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができます。
【SMAPH-H】
SMAPH-Hは、高性能かつ高品位のUI(User Interface)アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG 1.1およびOpenGL ES 1.1対応のハイブリッドIPコアです。描画性能を維持した上でベクターと3Dで共通するコンポーネントを共有することにより、回路規模と消費電力の低減を実現。高解像度でも画像劣化しないベクターグラフィックスのメリットと、視点の自由なコントロールや奥行きを利用した圧倒的なビジュアル演出が可能な3Dグラフィックスのメリットを併せ持つ、業界初のモバイル・コンシューマ向けソリューションです。
(c)2011 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル DMP、DMPロゴ、PICA、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
PICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクターの
ESL検証プラットフォームで検証可能になる
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、DMPの先端グラフィックスIPコアPICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクター株式会社のESL(Electronic System Level:システム・レベル)検証プラットフォームに組み込まれて検証可能となったと発表しました。
近年、複雑なSoC(System on a Chip: システムLSI)を検証するために必要とされるリソースは大幅に増加する一方です。検証効率をより一層高めて設計の手戻りをなくし、SoCのファースト・シリコン・サクセスを実現するために、設計工程のより上流から行われるESL検証の重要性がますます高まってきています。
今回、DMPの先端グラフィックスIPであるPICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクター株式会社のESL検証プラットフォームに組み込まれることで、システム設計者は、より早期にグラフィックスIPを組み込んだSoCのバス構成，メモリ構成などを含むアーキテクチャ設計を行い、CPUとグラフィックスIPを協調動作させたSoC全体のパフォーマンス解析・最適化を容易に行えるようになります。また組み込みソフトウェアの開発者に本ESL検証プラットフォームが早期に提供されることで、アプリケーション・レベルの検証がSoCテープアウト前に実施されて、リスピン・リスクのないSoCおよびソフトウェア開発の垂直立ち上げが可能となります。
富士通セミコンダクター株式会社 開発・製造本部SoCソリューション統括部 統括部長 長谷川隆氏のコメント:
「組み込み機器業界で定評のあるPICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクターのESL検証プラットフォームに組み込まれることを大変喜ばしく思います。今後は、高度なグラフィックス処理を含むドライバ、アプリケーション・レベルのソフトウェアが早期に開発されて、システム・レベルでのアーキテクチャ探索をより容易に行えるようになります。DMPとのパートナーシップによって、先進的なグラフィックスシステムにおける新たなESL検証手法をお客様に提案できるようになりました。」
DMPの先端グラフィックスIP が組み込まれたESL検証プラットフォームは、11月16日〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011 / 組込み総合技術展」の富士通セミコンダクター株式会社展示ブース(ブース番号D-32)にて展示される予定です。
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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。
DMPの先端グラフィックスIPコア PICA/SMAPHシリーズについて
【PICA200 Lite】
PICA200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後急成長が期待される「21世紀のデジタルコンスーマー市場」向けASIC/ASSP/SoC (System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3DグラフィックスIPコアです。OpenGLES1.1に対応しています。
【SMAPH-S】
SMAPH-Sは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、プログラマブルシェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電力の3DグラフィックスIPコアです。OpenGLES2.0に対応しており、OpenCLも対応を予定しています。用途に応じてジオメトリ処理プロセッサおよびフラグメント処理プロセッサを合計最大24個搭載可能です。OCP-IP、AMBA AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計にフレンドリーなアーキテクチャを採用しています。
【SMAPH-F】
SMAPH-Fは、独自のH/W実装技術により、高速・高品質な描画を実現したベクターグラフィックスIPコアです。OpenVG1.1に対応しています。SMAPH-Fをデジタル家電、車載表示装置、モバイル機器、その他の広範囲な組込み機器のディスプレイ用ASIC/ASSP/SoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なGUI(Graphical UserInterface)アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができます。
【SMAPH-H】
SMAPH-Hは、高性能かつ高品位のUI(User Interface)アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG 1.1およびOpenGL ES 1.1対応のハイブリッドIPコアです。描画性能を維持した上でベクターと3Dで共通するコンポーネントを共有することにより、回路規模と消費電力の低減を実現。高解像度でも画像劣化しないベクターグラフィックスのメリットと、視点の自由なコントロールや奥行きを利用した圧倒的なビジュアル演出が可能な3Dグラフィックスのメリットを併せ持つ、業界初のモバイル・コンシューマ向けソリューションです。
(c)2011 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル DMP、DMPロゴ、PICA、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。
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