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DMPの先端グラフィックスIPが富士通セミコンダクターのSoCプラットフォームに採用される
[11/11/14]
提供元：共同通信PRワイヤー
提供元：共同通信PRワイヤー
2011年11月14日
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
DMPの先端グラフィックスIPが富士通セミコンダクターの
SoCプラットフォームに採用される
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、富士通セミコンダクター株式会社のARMコア搭載SoC(System on Chip)評価チップ「MB8AC0300」にDMPのグラフィックスIPコアSMAPH-S、SMAPH-F及びPICA200 Lite が採用されたことを発表しました。
業界トップクラスの低消費電力性と高速性を誇るDMPのPICA/SMAPHグラフィックスIP製品シリーズが、富士通セミコンダクター(株)の最新ARMコア搭載SoC評価チップ「MB8AC0300」に採用されることで、業界標準のグラフィックス仕様であるOpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1及び OpenVG 1.1に対応した次世代SoC開発に向けた評価を可能とします。本評価チップを構成するプラットフォームは、デジタルコンシューマー機器から、プリンター、産業機器までを含む幅広い組込みシステムにおいて、ASICをはじめとした先端SoCによる次世代グラフィックス・システムの設計を一段と容易にします。
本評価チップを搭載した評価ボードは、11月16日〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011/組込み総合技術展」のDMP展示ブース(ブース番号B-01)と富士通セミコンダクター(株)展示ブース(ブース番号D-32)にて展示される予定です。
【富士通セミコンダクター(株) SoC評価チップ「MB8AC0300」の特徴】
・ARMコア/周辺IP/P.Fの評価が可能(A9、R4F、M3、GPU、USB3.0、PCIe、SATA、GMAC他)
・デバイス(SoC)の完成前にOS搭載、I/Oドライバ開発が可能
・ユーザロジックを含めた評価が可能 (別途、拡張FPGAボード要)
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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。
DMPの先端グラフィックスIPコア PICA/SMAPHシリーズについて
PICA200 Lite
PICA200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後急成長が期待される「21世紀のデジタルコンスーマー市場」向けASIC/ASSP/SoC (System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3DグラフィックスIPコアです。OpenGL ES1.1に対応しています。
SMAPH-S
SMAPH-Sは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、プログラマブルシェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電力の3DグラフィックスIPコアです。OpenGL ES2.0に対応しており、OpenCLも対応を予定しています。用途に応じてジオメトリ処理プロセッサおよびフラグメント処理プロセッサを合計最大24個搭載可能
です。OCP-IP、AMBA AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計にフレンドリーなアーキテクチャを採用しています。
SMAPH-F
SMAPH-Fは、独自のH/W実装技術により、高速・高品質な描画を実現したベクターグラフィックスIPコアです。OpenVG1.1に対応しています。SMAPH-Fをデジタル家電、車載表示装置、モバイル機器、その他の広範囲な組込み機器のディスプレイ用ASIC/ASSP/SoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なGUI(Graphical User Interface)アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができます。
SMAPH-H
SMAPH-Hは、高性能かつ高品位のUI(User Interface)アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG 1.1およびOpenGL ES 1.1対応のハイブリッドIPコアです。描画性能を維持した上でベクターと3Dで共通するコンポーネントを共有することにより、回路規模と消費電力の低減を実現。高解像度でも画像劣化しないベクターグラフィックスのメリットと、視点の自由なコントロールや奥行きを利用した圧倒的なビジュアル演出が可能な3Dグラフィックスのメリットを併せ持つ、業界初のモバイル・コンシューマ向けソリューションです。
(c)2011 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル DMP、DMPロゴ、PICA、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
DMPの先端グラフィックスIPが富士通セミコンダクターの
SoCプラットフォームに採用される
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、富士通セミコンダクター株式会社のARMコア搭載SoC(System on Chip)評価チップ「MB8AC0300」にDMPのグラフィックスIPコアSMAPH-S、SMAPH-F及びPICA200 Lite が採用されたことを発表しました。
業界トップクラスの低消費電力性と高速性を誇るDMPのPICA/SMAPHグラフィックスIP製品シリーズが、富士通セミコンダクター(株)の最新ARMコア搭載SoC評価チップ「MB8AC0300」に採用されることで、業界標準のグラフィックス仕様であるOpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1及び OpenVG 1.1に対応した次世代SoC開発に向けた評価を可能とします。本評価チップを構成するプラットフォームは、デジタルコンシューマー機器から、プリンター、産業機器までを含む幅広い組込みシステムにおいて、ASICをはじめとした先端SoCによる次世代グラフィックス・システムの設計を一段と容易にします。
本評価チップを搭載した評価ボードは、11月16日〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011/組込み総合技術展」のDMP展示ブース(ブース番号B-01)と富士通セミコンダクター(株)展示ブース(ブース番号D-32)にて展示される予定です。
【富士通セミコンダクター(株) SoC評価チップ「MB8AC0300」の特徴】
・ARMコア/周辺IP/P.Fの評価が可能(A9、R4F、M3、GPU、USB3.0、PCIe、SATA、GMAC他)
・デバイス(SoC)の完成前にOS搭載、I/Oドライバ開発が可能
・ユーザロジックを含めた評価が可能 (別途、拡張FPGAボード要)
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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。
DMPの先端グラフィックスIPコア PICA/SMAPHシリーズについて
PICA200 Lite
PICA200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後急成長が期待される「21世紀のデジタルコンスーマー市場」向けASIC/ASSP/SoC (System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3DグラフィックスIPコアです。OpenGL ES1.1に対応しています。
SMAPH-S
SMAPH-Sは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、プログラマブルシェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電力の3DグラフィックスIPコアです。OpenGL ES2.0に対応しており、OpenCLも対応を予定しています。用途に応じてジオメトリ処理プロセッサおよびフラグメント処理プロセッサを合計最大24個搭載可能
です。OCP-IP、AMBA AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計にフレンドリーなアーキテクチャを採用しています。
SMAPH-F
SMAPH-Fは、独自のH/W実装技術により、高速・高品質な描画を実現したベクターグラフィックスIPコアです。OpenVG1.1に対応しています。SMAPH-Fをデジタル家電、車載表示装置、モバイル機器、その他の広範囲な組込み機器のディスプレイ用ASIC/ASSP/SoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なGUI(Graphical User Interface)アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができます。
SMAPH-H
SMAPH-Hは、高性能かつ高品位のUI(User Interface)アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG 1.1およびOpenGL ES 1.1対応のハイブリッドIPコアです。描画性能を維持した上でベクターと3Dで共通するコンポーネントを共有することにより、回路規模と消費電力の低減を実現。高解像度でも画像劣化しないベクターグラフィックスのメリットと、視点の自由なコントロールや奥行きを利用した圧倒的なビジュアル演出が可能な3Dグラフィックスのメリットを併せ持つ、業界初のモバイル・コンシューマ向けソリューションです。
(c)2011 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル DMP、DMPロゴ、PICA、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。
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