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2016年7月1日

エーエムテクノワークス株式会社

業界最薄・最軽量の放熱プリント基板を開発
厚さ０．４ｍｍのPCBの製作が可能

エーエムテクノワークス株式会社（大阪府高槻市　代表取締役　赤塚正志）は、
厚さ０．５ｍｍ未満の放熱プリント配線板の製造技術を開発し試作品の受注を開始する。
従来は、プリント基板に放熱機能を付与するためにアルミ基板を採用する必要があった。
しかし、一般的な材料を採用した場合、厚さの制約によりプリント基板が重くなる。
一方、樹脂材料により軽量化した場合は、耐熱性の問題で電子機器の寿命が犠牲になり、
機器の寿命が短くなる課題があった。
エーエムテクノワークス社は、従来は１．０ｍｍ以上の板厚であったアルミ基板を
板厚０．４ｍｍの厚さで製造する独自の製造技術を開発して
軽量化と耐久性を両立し、製造の品質の確立を進めてきた。
新開発の放熱プリント基板は片面がアルミニウム（最薄３０ミクロン）、
樹脂部はエポキシ樹脂層で回路と絶縁される。
厚さが薄く、屈曲させることも可能で、フレキシブル基板のコストダウンにも寄与する。
アルミニウムによる放熱機能のほか、樹脂層にも１．２W／ｍKの放熱機能を付与した。

プリント基板の製造工程は海外への流出が進み、国内の製造市場の縮小が著しいが、
日本国内での放熱基板の製造体制を構築し、市場の拡大を目指す方針だ。
プリント基板のプロセッサ、パワーデバイスによる熱負荷が軽減されることから、
放熱が求められる電子・電気機器市場での採用を目指す。
現在、LED照明用途の長さ１２００ｍｍのプリント基板を製造することが可能な製造設備の
更新と導入を進めており、
１０月をめどに長さ１２００ｍｍのプリント基板を月間１０万枚製造する計画で
２０２０年度までに年間１０億円程度の売り上げを見込む。