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フリースケール、IoTを実現する世界最小のシングルチップ・スマート・システムを発表
[15/06/29]
提供元：PRTIMES
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サイズと開発時間の制限を解消する新プラットフォームにより、IoT新興企業コミュニティを支援
[画像: http://prtimes.jp/i/3877/200/resize/d3877-200-856390-0.jpg ]
2015年6月23日米国Freescale Semiconductor, Inc.発表本文の抄訳です。
テキサス州オースチン（フリースケール・テクノロジ・フォーラム2015）-フリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）は、「モノのインターネット（IoT）」を実現する世界最小のシングルチップ・モジュール（SCM）を発表しました。膨大な処理能力を極小のスペースに詰め込むことが求められるIoT市場に向けて、フリースケールの新しいSCM製品ラインは、プロセッサやメモリ、パワー・マネージメント機能、RF機能など、通常であれば6インチ・ボードを必要とする数百種のコンポーネントを、17mm×14mm×1.7mmというアメリカ合衆国10セント硬貨 (直径17.91 mm) よりも小さいパッケージに統合しています。
テキサス州オースチンで開催されたフリースケール・テクノロジ・フォーラム（FTF）において、フリースケールは、新しいSCMポートフォリオの最初の製品を初披露しました。チップ上のコンピュータとして機能するよう設計されたこの「i.MX 6Dual（アイドット・エムエックス6デュアル）SCM」は、DDRメモリに有効で、フリースケールのi.MX 6Dualアプリケーション・プロセッサの性能をベースに、パワー・マネジメントIC（PMIC）やFlashメモリを統合し、組込みソフトウェア/ファームウェアのほか、乱数生成、暗号化エンジン、改ざん防止といったシステムレベルのセキュリティ技術に対応しています。
新しいSCM製品は、市場投入時間を劇的に削減するよう設計されており、現行のディスクリート・ソリューションに比べて、ハードウェア開発時間をおよそ25％、サイズを50％以上削減します。最新モジュールの比類のない性能とコネクティビティにより、IoT市場向け製品に高度な予測的データ分析機能を組み込むことが可能となるため、非常に魅力的かつ革命的な最終製品を実現できます。
フリースケールのSCMモジュールは、バッテリ寿命や消費電力が重要視される3Dゲーム用ゴーグル、物体認識に極めて優れた処理能力を必要とする次世代IoTドローン、その他高度なグラフィックスやユーザ・インタフェースが普及の鍵を握る各種IoT製品アプリケーションに最適です。他にも、フリースケールのSCM技術が適した市場として、ウェアラブル・デバイス、次世代医療機器、自律型センサなどのアプリケーションがあります。
フリースケールのシステム・ソリューション部門担当副社長であるナンシー・ファレスは、次のように述べています。「IoT市場やポータブル市場に参入しようとしている新興企業は多くの場合、リソースが限られており、非常に制限されたフォーム・ファクタで斬新かつ魅力的な製品を開発する必要に迫られています。競争が激しく急速に成長する市場をターゲットにするお客様に向けて、フリースケールのSCM製品ラインは、ハードウェアとソフトウェアに関するさまざまな設計課題に対処できる革新的なソリューションを提供します。これにより、迅速に開発を開始し、個性的なアプリケーションや製品の設計に集中することができます。」
供給とサポート
フリースケールのSCMポートフォリオ製品は、検査が実施された民生/産業アプリケーション向けソフトウェア対応プラットフォームとして提供されます。最適化されたボード・サポート・パッケージ・スタックを備え、LinuxとAndroidの両OSに対応します。
i.MX 6Dual SCMは、2015年8月に出荷を開始する予定で、フリースケールまたはArrow Electronicsのオンライン・ショップから購入できます。また、今後2年のうちに、SCM製品ロードマップの他の製品の出荷を開始する予定です。
フリースケールのソフトウェア/ハードウェア・ソリューション・チームと多数のSCMエコシステム・パートナーにより、組込みコンポーネント調達と高度な設計サポートが実現します。これにより、サプライ・チェーンが簡素化され、開発に伴う課題を乗り越えることができます。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、セキュアな組込みプロセッシング・ソリューションによって”Internet of Tomorrow”（モノのインターネットの先にある、よりセキュアなIoTソリューション）を実現します。フリースケールのソリューションは、より革新的で、世界を繋ぎ、私たちの生活をシンプルで安全なものにします。また、世界的な企業の役割として、次世代のイノベータを育むために、科学・技術・工学・数学（STEM）教育に貢献することを約束します。詳細は、http://www.freescale.com/のWebサイトをご覧ください。
フリースケール・テクノロジ・フォーラムについて
フリースケール・テクノロジ・フォーラム（FTF）は、業界で最も包括的な組込みエコシステムをテーマに掲げ、10年間にわたってイノベーションとコラボレーションを牽引してきました。FTFが提供するのは、現在および将来のモノのインターネット化に欠くことのできないセキュアな組込みソリューションを設計および完成させるためのトレーニングと専門技術です。FTFでは、4日間にわたる詳細なトレーニング、ハンズオン・ワークショップ、フリースケールやエコシステム・パートナーによるデモンストレーションが開催されるほか、同業種や先進的な知見をもった人々とのコラボレーションが生まれるチャンスもあります。このフォーラムは世界中の開発者コミュニティから圧倒的な支持をもって受け入れられ、2005年に開催を開始して以来、世界中の参加者は約70,000人を超えています。FTFはテキサス州オースチンで2015年6月22日〜25日の日程で開催されました。基調講演はライブストリーミングでご覧いただけます。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマーク、i.MXはFreescale Semiconductor Inc., Reg. U.S. Pat. & Tm. Off.の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれの所有者が権利を保有しています。
(C)2015フリースケール・セミコンダクタ・インク
[画像: http://prtimes.jp/i/3877/200/resize/d3877-200-856390-0.jpg ]
2015年6月23日米国Freescale Semiconductor, Inc.発表本文の抄訳です。
テキサス州オースチン（フリースケール・テクノロジ・フォーラム2015）-フリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）は、「モノのインターネット（IoT）」を実現する世界最小のシングルチップ・モジュール（SCM）を発表しました。膨大な処理能力を極小のスペースに詰め込むことが求められるIoT市場に向けて、フリースケールの新しいSCM製品ラインは、プロセッサやメモリ、パワー・マネージメント機能、RF機能など、通常であれば6インチ・ボードを必要とする数百種のコンポーネントを、17mm×14mm×1.7mmというアメリカ合衆国10セント硬貨 (直径17.91 mm) よりも小さいパッケージに統合しています。
テキサス州オースチンで開催されたフリースケール・テクノロジ・フォーラム（FTF）において、フリースケールは、新しいSCMポートフォリオの最初の製品を初披露しました。チップ上のコンピュータとして機能するよう設計されたこの「i.MX 6Dual（アイドット・エムエックス6デュアル）SCM」は、DDRメモリに有効で、フリースケールのi.MX 6Dualアプリケーション・プロセッサの性能をベースに、パワー・マネジメントIC（PMIC）やFlashメモリを統合し、組込みソフトウェア/ファームウェアのほか、乱数生成、暗号化エンジン、改ざん防止といったシステムレベルのセキュリティ技術に対応しています。
新しいSCM製品は、市場投入時間を劇的に削減するよう設計されており、現行のディスクリート・ソリューションに比べて、ハードウェア開発時間をおよそ25％、サイズを50％以上削減します。最新モジュールの比類のない性能とコネクティビティにより、IoT市場向け製品に高度な予測的データ分析機能を組み込むことが可能となるため、非常に魅力的かつ革命的な最終製品を実現できます。
フリースケールのSCMモジュールは、バッテリ寿命や消費電力が重要視される3Dゲーム用ゴーグル、物体認識に極めて優れた処理能力を必要とする次世代IoTドローン、その他高度なグラフィックスやユーザ・インタフェースが普及の鍵を握る各種IoT製品アプリケーションに最適です。他にも、フリースケールのSCM技術が適した市場として、ウェアラブル・デバイス、次世代医療機器、自律型センサなどのアプリケーションがあります。
フリースケールのシステム・ソリューション部門担当副社長であるナンシー・ファレスは、次のように述べています。「IoT市場やポータブル市場に参入しようとしている新興企業は多くの場合、リソースが限られており、非常に制限されたフォーム・ファクタで斬新かつ魅力的な製品を開発する必要に迫られています。競争が激しく急速に成長する市場をターゲットにするお客様に向けて、フリースケールのSCM製品ラインは、ハードウェアとソフトウェアに関するさまざまな設計課題に対処できる革新的なソリューションを提供します。これにより、迅速に開発を開始し、個性的なアプリケーションや製品の設計に集中することができます。」
供給とサポート
フリースケールのSCMポートフォリオ製品は、検査が実施された民生/産業アプリケーション向けソフトウェア対応プラットフォームとして提供されます。最適化されたボード・サポート・パッケージ・スタックを備え、LinuxとAndroidの両OSに対応します。
i.MX 6Dual SCMは、2015年8月に出荷を開始する予定で、フリースケールまたはArrow Electronicsのオンライン・ショップから購入できます。また、今後2年のうちに、SCM製品ロードマップの他の製品の出荷を開始する予定です。
フリースケールのソフトウェア/ハードウェア・ソリューション・チームと多数のSCMエコシステム・パートナーにより、組込みコンポーネント調達と高度な設計サポートが実現します。これにより、サプライ・チェーンが簡素化され、開発に伴う課題を乗り越えることができます。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、セキュアな組込みプロセッシング・ソリューションによって”Internet of Tomorrow”（モノのインターネットの先にある、よりセキュアなIoTソリューション）を実現します。フリースケールのソリューションは、より革新的で、世界を繋ぎ、私たちの生活をシンプルで安全なものにします。また、世界的な企業の役割として、次世代のイノベータを育むために、科学・技術・工学・数学（STEM）教育に貢献することを約束します。詳細は、http://www.freescale.com/のWebサイトをご覧ください。
フリースケール・テクノロジ・フォーラムについて
フリースケール・テクノロジ・フォーラム（FTF）は、業界で最も包括的な組込みエコシステムをテーマに掲げ、10年間にわたってイノベーションとコラボレーションを牽引してきました。FTFが提供するのは、現在および将来のモノのインターネット化に欠くことのできないセキュアな組込みソリューションを設計および完成させるためのトレーニングと専門技術です。FTFでは、4日間にわたる詳細なトレーニング、ハンズオン・ワークショップ、フリースケールやエコシステム・パートナーによるデモンストレーションが開催されるほか、同業種や先進的な知見をもった人々とのコラボレーションが生まれるチャンスもあります。このフォーラムは世界中の開発者コミュニティから圧倒的な支持をもって受け入れられ、2005年に開催を開始して以来、世界中の参加者は約70,000人を超えています。FTFはテキサス州オースチンで2015年6月22日〜25日の日程で開催されました。基調講演はライブストリーミングでご覧いただけます。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマーク、i.MXはFreescale Semiconductor Inc., Reg. U.S. Pat. & Tm. Off.の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれの所有者が権利を保有しています。
(C)2015フリースケール・セミコンダクタ・インク
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