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電子回路基板材料の価格改定を実施


　パナソニック電工株式会社は、さまざまな電子機器に使用されている電子回路基板材料（銅張積層板、プリプレグなど）の価格改定を実施します。

　昨今、電子回路基板材料の主な原材料の価格高騰が続いています。
特に、LME（ロンドン金属取引所）で銅価格が史上最高値を更新したことを背景に、銅箔の価格も過去最高値を更新しています。また、一昨年来の原油高やナフサなどの石化製品の価格上昇に伴う樹脂価格の高騰に加え、ヤーン（ガラス繊維）の需給逼迫により、ガラスクロスの価格も再び高騰している状況です。

　パナソニック電工では、こうした原材料価格の上昇を、徹底した製造合理化や全員活動による大幅な費用削減などで吸収すべく、全力を上げて取り組んできましたが、自助努力だけでは吸収が極めて困難な状況です。
　今般、電子回路基板材料メーカーとして、安定的な供給責任を果たすため、やむを得ず原材料価格上昇分の一部を、製品価格に反映させていただくこととなりました。


　
■価格改定対象商品と現行価格に対する改定幅
（1）銅張積層板　　　　　　　　　　　　　　　・・・　現行の引渡し価格の10％
（2）多層基板用プリプレグ（接着絶縁シート）　・・・　現行の引渡し価格の5％
（3）内層回路入り多層基板材料（プレマルチ）　・・・　現行の引渡し価格の8％


■実施時期　
2011年3月1日 当社工場出荷分より実施


【一般からのお問い合わせ先】
パナソニック電工株式会社 電子材料本部　戦略事業企画室（広報担当）　
TEL：06-6908-1131（大代表）　受付（平日のみ） 8:50〜17:30
電子材料本部サイト：http://panasonic-denko.co.jp/em/