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半導体ウェハ-バンピング受託加工サービスに参入【株式会社ウェル】
『半田バンプピッチ、25uｍを実現！』
株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は
半導体ウェハ-バンピング受託加工サービスを開始致しました
株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は
半導体ウェハ-バンピング受託加工サービスを開始致しました
現在の最先端LSIの機能を最大限に引き出すための重要な技術として、超微細バンプ
形成技術があります。
超微細バンプ形成技術は、LSIの電極上に電極表面よりも突き出した突起（金属）を
形成する技術であり、従来の技術として半田ボール搭載工法や印刷工法によるもの
が主流でしたが、これらの工法ではバンプピッチ100uｍが限界でした。
ウェルでは最先端のLSI及び次世代の高速･高機能LSIに対応するため、電解めっき
＆リフロー工法により最小50uｍピッチの半田バンプ加工を実現致しました。
すでに、バンプピッチ25uｍ品の半田バンプ加工試作もスタートしております。
本サービスの詳細に関しましては、2009年1月28〜30日に東京ビッグサイトで開かれる
「第10回半導体パッケージング技術展」にて紹介致します。
ウェルは、半導体実装市場の実装技術開発に欠かせない、実装TEG（Test Element
Group)チップの開発・販売をコアとした実装ソリューションビジネスを展開しております。
今後、携帯電話やデジタルカメラ等の高性能で小型・軽量化の電子機器市場において
実装技術の要求は益々高度になっていくでしょう。
ウェルではこうした市場要求にいち早く応えるべく、半導体・液晶実装関連市場を
サポートする独自の製品とサービスをご提供してまいります。
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▼ 「第10回半導体パッケージング技術展」のご案内
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展示会名 第10回半導体パッケージング技術展
http://www.icp-expo.jp/
ウェル出展 〜新たな実装ソリューションサービスの創造〜
テーマ
出展概要 ウェルでは、フリップチップ実装用TEGチップの開発と実装受託
サービスの経験を生かし、フリップチップ実装＆検査ソリューション
として、大気圧プラズマ装置の実機展示と、ウェハバンプ加工
ウェハMEMS加工、３Dバンプ検査モジュールのご紹介をさせて
頂きます。
会 期 2009年1月28日（水）〜30日（金） 3日間
開場時間 AM10：00〜PM6：00 （最終日のみPM5：00終了）
会 場 東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-21-1）
ブース WEST １５−６５
会場までのアクセス http://www.icp-expo.jp/jp/travel/access.phtml
出展内容 ●製品展示
フリップチップ実装用TEGチップ（Auバンプ、半田バンプ、Cuバンプ付品）
５層再配線TEGウェハ
ウェハＭＥＭＳ加工（SiOB）
●実機展示
大気圧プラズマ表面改質装置
３Dバンプ検査モジュール＆解析ソフト
●パネル展示
ウェハバンピング加工サービス
フリップチップ実装試作サービス
ウェハMEMS加工サービス
フリップチップボンダー
高出力LED評価装置
●無料招待状をご希望の方へ
後日郵送させて頂きますので、下記の確認事項を、メールまたはお電話にて
ご連絡下さい。
?会社名 ?部署名 ?役職 ?氏名 ?郵便番号 ?住所 ?電話番号
?展示会当日の打ち合わせ希望の有無
（希望日時がございましたら、のちほど調整をさせて頂きます）
お申込先
実装ソリューション営業部
tel ：03（5715）3501
mail ：info@welljp.co.jp
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◆詳細はこちらよりご覧下さい。
http://well-jisso.jp/
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【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
Tel ：03（5715）3501
E‐mail ：info@welljp.co.jp
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関連URL：http://well-jisso.jp/
形成技術があります。
超微細バンプ形成技術は、LSIの電極上に電極表面よりも突き出した突起（金属）を
形成する技術であり、従来の技術として半田ボール搭載工法や印刷工法によるもの
が主流でしたが、これらの工法ではバンプピッチ100uｍが限界でした。
ウェルでは最先端のLSI及び次世代の高速･高機能LSIに対応するため、電解めっき
＆リフロー工法により最小50uｍピッチの半田バンプ加工を実現致しました。
すでに、バンプピッチ25uｍ品の半田バンプ加工試作もスタートしております。
本サービスの詳細に関しましては、2009年1月28〜30日に東京ビッグサイトで開かれる
「第10回半導体パッケージング技術展」にて紹介致します。
ウェルは、半導体実装市場の実装技術開発に欠かせない、実装TEG（Test Element
Group)チップの開発・販売をコアとした実装ソリューションビジネスを展開しております。
今後、携帯電話やデジタルカメラ等の高性能で小型・軽量化の電子機器市場において
実装技術の要求は益々高度になっていくでしょう。
ウェルではこうした市場要求にいち早く応えるべく、半導体・液晶実装関連市場を
サポートする独自の製品とサービスをご提供してまいります。
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▼ 「第10回半導体パッケージング技術展」のご案内
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展示会名 第10回半導体パッケージング技術展
http://www.icp-expo.jp/
ウェル出展 〜新たな実装ソリューションサービスの創造〜
テーマ
出展概要 ウェルでは、フリップチップ実装用TEGチップの開発と実装受託
サービスの経験を生かし、フリップチップ実装＆検査ソリューション
として、大気圧プラズマ装置の実機展示と、ウェハバンプ加工
ウェハMEMS加工、３Dバンプ検査モジュールのご紹介をさせて
頂きます。
会 期 2009年1月28日（水）〜30日（金） 3日間
開場時間 AM10：00〜PM6：00 （最終日のみPM5：00終了）
会 場 東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-21-1）
ブース WEST １５−６５
会場までのアクセス http://www.icp-expo.jp/jp/travel/access.phtml
出展内容 ●製品展示
フリップチップ実装用TEGチップ（Auバンプ、半田バンプ、Cuバンプ付品）
５層再配線TEGウェハ
ウェハＭＥＭＳ加工（SiOB）
●実機展示
大気圧プラズマ表面改質装置
３Dバンプ検査モジュール＆解析ソフト
●パネル展示
ウェハバンピング加工サービス
フリップチップ実装試作サービス
ウェハMEMS加工サービス
フリップチップボンダー
高出力LED評価装置
●無料招待状をご希望の方へ
後日郵送させて頂きますので、下記の確認事項を、メールまたはお電話にて
ご連絡下さい。
?会社名 ?部署名 ?役職 ?氏名 ?郵便番号 ?住所 ?電話番号
?展示会当日の打ち合わせ希望の有無
（希望日時がございましたら、のちほど調整をさせて頂きます）
お申込先
実装ソリューション営業部
tel ：03（5715）3501
mail ：info@welljp.co.jp
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◆詳細はこちらよりご覧下さい。
http://well-jisso.jp/
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【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
Tel ：03（5715）3501
E‐mail ：info@welljp.co.jp
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関連URL：http://well-jisso.jp/
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