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非接触３D表面形状測定モジュールの販売開始 【株式会社ウェル】
株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は
白色光とPZT（ピエゾ）アクチュエーターを使用した白色干渉法による非接触表面
形状検査モジュールの販売を開始いたしました。
白色光とPZT（ピエゾ）アクチュエーターを使用した白色干渉法による非接触表面
形状検査モジュールの販売を開始いたしました。
すでにお客様にて保有の金属顕微鏡に取付けるだけで、安価に3次元形状測定を
実現いたします。
本検査モジュールの詳細に関しては、2009年1月28〜30日に東京ビッグサイトで開かれる
「第10回半導体パッケージング技術展」（http://www.icp-expo.jp/）にて紹介いたします。
□特徴
・非破壊測定
・垂直分解能（Z軸）：０．１[nm]
・高ダイナミックレンジ：〜５[mm]
・高速形状解析ソフトウェア
□主な用途例
・半導体ウェハバンプ３D検査（半田バンプ、Auバンプ）
・半導体ウェハパターン表面検査
・シリコンMEMS表面形状検査（ビアホール、キャビティー）
・LCDコラムスペーサー検査
・カラーフィルター表面検査
・有機EL表面粗さ検査
・マイクロレンズアレイ表面検査
・金属加工面検査
ウェルは、半導体実装市場の実装技術開発に欠かせない、実装TEG（Test Element
Group)チップの開発・販売をコアとした実装ソリューションビジネスを展開しております。
半導体市場は、大規模なメモリとロジックICをウェハ製造プロセス技術で1チップ化した
SOC製品に代わり、メモリ、ロジックIC等の個々のベアチップ品を実装技術により
1パッケージング化したSiP（System In Package）製品が主流になりつつあります。
ウェルではこうしたSiP実装開発やウェハＭＥＭＳ加工による次世代3次元実装開発を
行っているお客様向けに、新たな製品・サービスの開発を推進し、より一層半導体実装
市場に貢献してゆきます。
関連URL：http://well-jisso.jp/3D.aspx
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▼ 「第10回半導体パッケージング技術展」のご案内
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展示会名
第10回半導体パッケージング技術展
http://www.icp-expo.jp/
ウェル出展テーマ
〜新たな実装ソリューションサービスの創造〜
出展概要
ウェルでは、フリップチップ実装用TEGチップの開発と実装受託
サービスの経験を生かし、フリップチップ実装＆検査ソリューション
として、大気圧プラズマ装置の実機展示と、ウェハバンプ加工
ウェハMEMS加工、３Dバンプ検査モジュールのご紹介をさせて
頂きます。
会 期
2009年1月28日（水）〜30日（金） 3日間
開場時間
AM10：00〜PM6：00 （最終日のみPM5：00終了）
会 場
東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-21-1）
ブ ー ス
西 １５−６５
会場までのアクセス
http://www.icp-expo.jp/jp/travel/access.phtml
出展内容
●製品展示
フリップチップ実装用TEGチップ（Auバンプ、半田バンプ、Cuバンプ付品）
５層再配線TEGウェハ
ウェハＭＥＭＳ加工（SiOB）
●実機展示
大気圧プラズマ表面改質装置
３Dバンプ検査モジュール＆解析ソフト
●パネル展示
ウェハバンピング加工サービス
フリップチップ実装試作サービス
ウェハMEMS加工サービス
フリップチップボンダー
高出力LED評価装置
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◆詳細はこちらよりご覧下さい。
http://well-plasma.jp/news.aspx
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【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
Tel ：03（5715）3501
E‐mail ：info@welljp.co.jp
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実現いたします。
本検査モジュールの詳細に関しては、2009年1月28〜30日に東京ビッグサイトで開かれる
「第10回半導体パッケージング技術展」（http://www.icp-expo.jp/）にて紹介いたします。
□特徴
・非破壊測定
・垂直分解能（Z軸）：０．１[nm]
・高ダイナミックレンジ：〜５[mm]
・高速形状解析ソフトウェア
□主な用途例
・半導体ウェハバンプ３D検査（半田バンプ、Auバンプ）
・半導体ウェハパターン表面検査
・シリコンMEMS表面形状検査（ビアホール、キャビティー）
・LCDコラムスペーサー検査
・カラーフィルター表面検査
・有機EL表面粗さ検査
・マイクロレンズアレイ表面検査
・金属加工面検査
ウェルは、半導体実装市場の実装技術開発に欠かせない、実装TEG（Test Element
Group)チップの開発・販売をコアとした実装ソリューションビジネスを展開しております。
半導体市場は、大規模なメモリとロジックICをウェハ製造プロセス技術で1チップ化した
SOC製品に代わり、メモリ、ロジックIC等の個々のベアチップ品を実装技術により
1パッケージング化したSiP（System In Package）製品が主流になりつつあります。
ウェルではこうしたSiP実装開発やウェハＭＥＭＳ加工による次世代3次元実装開発を
行っているお客様向けに、新たな製品・サービスの開発を推進し、より一層半導体実装
市場に貢献してゆきます。
関連URL：http://well-jisso.jp/3D.aspx
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▼ 「第10回半導体パッケージング技術展」のご案内
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展示会名
第10回半導体パッケージング技術展
http://www.icp-expo.jp/
ウェル出展テーマ
〜新たな実装ソリューションサービスの創造〜
出展概要
ウェルでは、フリップチップ実装用TEGチップの開発と実装受託
サービスの経験を生かし、フリップチップ実装＆検査ソリューション
として、大気圧プラズマ装置の実機展示と、ウェハバンプ加工
ウェハMEMS加工、３Dバンプ検査モジュールのご紹介をさせて
頂きます。
会 期
2009年1月28日（水）〜30日（金） 3日間
開場時間
AM10：00〜PM6：00 （最終日のみPM5：00終了）
会 場
東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-21-1）
ブ ー ス
西 １５−６５
会場までのアクセス
http://www.icp-expo.jp/jp/travel/access.phtml
出展内容
●製品展示
フリップチップ実装用TEGチップ（Auバンプ、半田バンプ、Cuバンプ付品）
５層再配線TEGウェハ
ウェハＭＥＭＳ加工（SiOB）
●実機展示
大気圧プラズマ表面改質装置
３Dバンプ検査モジュール＆解析ソフト
●パネル展示
ウェハバンピング加工サービス
フリップチップ実装試作サービス
ウェハMEMS加工サービス
フリップチップボンダー
高出力LED評価装置
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◆詳細はこちらよりご覧下さい。
http://well-plasma.jp/news.aspx
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【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
Tel ：03（5715）3501
E‐mail ：info@welljp.co.jp
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