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　三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社が販売する高強度・高剛性のポリアミド樹脂「レニー(R)」において、熱伝導性を高めた『レニー熱伝導グレード』を開発いたしました。


【熱伝導性への需要の高まり】
■小型電気機器の市場拡大で、長寿命化に不可欠な放熱素材の需要が増加

　エンジニアリングプラスチック(以下 エンプラ)は、プラスチックより熱に強く、金属より軽量化した素材です。金属部品と従来型プラスチック部品の中間的な役目を果たし、熱に弱いというプラスチックの性質を改善し、金属素材よりも軽量化を実現する素材として活用されています。

　現在は、自動車やエレクトロニクス製品のほか医療機器、家電などに幅広く使用されており、株式会社富士経済の調査によると、2011年におけるエンプラ市場(その他樹脂含む)は、前年比111.0％の5兆6,379億円になり、2017年には7兆円超の規模(2011年比128.9％)にまで発展すると予測されています。

　一方、熱源及び筐体の長寿命化に欠かせない「熱放散できるエンプラ」の市場は未だ開発段階にあります。これは、「強度・剛性」と「熱伝導性」の双方を両立することは難しいとされてきたためです。

　しかしこの度当社は、従前の「レニー」における高強度・高剛性を保持しながら、絶縁2W、導電7Wの熱伝導性を実現した『レニー熱伝導グレード』を開発いたしました。『レニー熱伝導グレード』は、高強度・高剛性と熱伝導性を両立させたことにより、電化製品・自動車および各種構造部品にとって最適な材料となります。


【『レニー熱伝導グレード』について】
＜種類＞
レニー「2547T」 (絶縁、難燃、白色) 2W/m・K
レニー「C5091TS」 (導電、高強度・高剛性、高耐熱) 7W/m・K

＜解決する課題＞
・あらゆる機器の小型化が進んでいくに従い、発熱に対して放熱が追いつかなくなっている。
・放熱性に優れる金属では重くなってしまうため、軽量化目的で樹脂化したい。
・これまでのプラスチック熱伝導材では機械物性(強度や剛性)が低くて困っている。

＜推奨部品・部材＞
・LED照明用部品(白色・絶縁であるレニー「2547T」)
・電気電子機器部品(高強度・高剛性のあるレニー「C5091TS」)
・工作機械等の放熱が必要な部材

＜物性(PDF)＞
http://www.atpress.ne.jp/releases/30718/B_5.pdf


【「レニー」とは】
　「レニー」は、主にポリアミドMXD6(*)をベースレジンとするポリアミド樹脂系成形材料の総称です。ガラス繊維や無機フィラーなどで強化されており、エンジニアリングプラスチックの中では最も大きい強度・剛性を有しています。荷重たわみ温度が高く、高温での強度・弾性率が高いため、金属代替材料として強い力の掛かる構造部品などに最も適した材料です。
　現在、自動車等輸送機部品、一般機械、電気・電子部品、レジャー・スポーツ用品、土木建築用部材等様々な分野において実績を重ねています。

(*) メタキシリレンジアミン(MXDA)とアジピン酸から得られる結晶性の熱可塑性ポリマー。ポリアミド6やポリアミド66と比較し、機械的強度や弾性率が高く吸水性が低い。


■会社概要
会社名　： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
所在地　： 東京都港区東新橋1-9-2 汐留住友ビル25F
代表者　： 代表取締役社長　浦部 宏
設立　　： 1994年3月
資本金　： 30億円
従業員数： 265名
事業内容： エンジニアリングプラスチックの製造および販売
URL　　 ： http://www.m-ep.co.jp