独自IPコアを実装し、高速転送・低価格を実現した「USB3.0開発キット2」を発売
[13/04/19]
提供元:PRTIMES
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NECエンジニアリング(代表取締役 執行役員社長:上河 深、本社:東京都品川区)は、独自開発のIPコア(注1)を実装することで約400Mバイト/秒(注2)の高速転送を実現するとともに、機能を限定し、価格を当社現行製品(USB3.0開発キット)の1/4に抑えたエントリー版「USB3.0開発キット2」の販売を、本日より開始しました。
新製品は、税抜19万9000円(USB3.0モジュール、ベースボード、ソフトウェア・ハードウェアマニュアル、ファームウェアサンプル・FPGAサンプル含む)にて、7月1日から出荷を開始します。
USB3.0開発キット2の特長は以下のとおりです。
◆主な特長
1.高速転送・低価格
独自開発のIPコアを実装することで、実際の使用環境に近い状態において
約400Mバイト/秒の高速転送を実現しました。
搭載FPGAチップをArria(R) IIGXからCyclone(R) IVへ変更し、メインメモリを
SO-DIMMスロット(最大4Gバイト)からオンボード256Mバイトにするなど
機能を限定することで、価格を当社現行製品(USB3.0開発キット/
標準価格:税抜80万円)の1/4以下に低減しました。
2.USB3.0開発に必要な機能をモジュールに集約
USB3.0/2.0デバイスIPコア、CPU、内蔵RAMおよびファームウェアをモジュール
に搭載しました。そのため、お客様のシステム環境に組み込んでの動作検証が
容易に行えます。
3.クラスファームウェアのカスタマイズが可能
マスストレージ・クラスファームウェアのサンプルを搭載しているため、特別
な作り込みをしなくてもUSBストレージデバイスとして動作確認が可能です。
また、クラスファームウェアはお客様でのカスタマイズができるため、ビデオ
やプリンタなど用途に合わせたさまざまなクラス動作の確認・検証が可能です。
また、本製品に実装されている「USB3.0/2.0デバイスIPコア」についても、今後販売を予定しています。
◆USB3.0/2.0デバイスIPコアの主な特長
1.少リソース・高速転送
8つのエンドポイント構成において、ゲート規模29.8KLE(注3)を達成しま
した。そのため、「USB3.0開発キット2」に搭載されている、Cyclone(R)クラス
の低コストFPGAによる製品開発にも使用可能であり、製品コストを低減できます。
2.コンフィギュレーションによるカスタマイズ対応
お客様の製品仕様を取り込むコンフィギュレーション対応により、エンドポイ
ント構成やバッファサイズをカスタマイズできます。お客様製品の特徴に合わ
せた高機能・高性能化や、更なるゲート規模削減も可能です。
弊社では、FPGAの受託開発や開発機器仕様に応じたボードの受託開発を行っており、ファクトリーオートメーション・医療・防犯などのカメラや映像系ソリューション、ビッグデータストレージを始めとするサーバソリューションを中心に、受託開発を含め今後3年間で6億円の売り上げを見込んでいます。
なお「USB3.0開発キット2」は、「MEDTEC Japan 2013」(4月24日(水)〜25日(木) 東京ビッグサイト)にて動態展示します。
新製品の写真および基本仕様については、以下のURLをご参照ください。
http://www.nec-eng.co.jp/press/index.html
以上
(注1)IPコア(Intellectual Property Core)
集積回路(LSI)を構成する回路情報で、機能ブロック単位でまとめられたもの。
(注2)測定環境
【ホストPC】
CPU:インテル(R) CoreTM i7-3770/3.4GHz、メモリ:4Gバイト
OS:Microsoft(R) Windows(R) 8 64Bit版
USB3.0ホスト:インテル(R) Q77 Express xHCIコントローラ
【デバイス】
USB3.0 開発キット2
USB3.0 ベンダクラスファームウェア
*測定方法:弊社性能測定アプリにて10回測定した平均値を採用
(注3)KLE(Kilo Logic Element)
ロジック・エレメント(LE)は、Altera Cyclone(R) IV FPGAデバイス・アーキ
テクチャにおける論理回路の基本単位。
※Arria およびCycloneは、アルテラ・コーポレーションの米国およびその他の国における登録商標です。
インテルは、米国およびその他の国におけるIntel Corporationの商標です。
Windowsは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標または商標です。
新製品は、税抜19万9000円(USB3.0モジュール、ベースボード、ソフトウェア・ハードウェアマニュアル、ファームウェアサンプル・FPGAサンプル含む)にて、7月1日から出荷を開始します。
USB3.0開発キット2の特長は以下のとおりです。
◆主な特長
1.高速転送・低価格
独自開発のIPコアを実装することで、実際の使用環境に近い状態において
約400Mバイト/秒の高速転送を実現しました。
搭載FPGAチップをArria(R) IIGXからCyclone(R) IVへ変更し、メインメモリを
SO-DIMMスロット(最大4Gバイト)からオンボード256Mバイトにするなど
機能を限定することで、価格を当社現行製品(USB3.0開発キット/
標準価格:税抜80万円)の1/4以下に低減しました。
2.USB3.0開発に必要な機能をモジュールに集約
USB3.0/2.0デバイスIPコア、CPU、内蔵RAMおよびファームウェアをモジュール
に搭載しました。そのため、お客様のシステム環境に組み込んでの動作検証が
容易に行えます。
3.クラスファームウェアのカスタマイズが可能
マスストレージ・クラスファームウェアのサンプルを搭載しているため、特別
な作り込みをしなくてもUSBストレージデバイスとして動作確認が可能です。
また、クラスファームウェアはお客様でのカスタマイズができるため、ビデオ
やプリンタなど用途に合わせたさまざまなクラス動作の確認・検証が可能です。
また、本製品に実装されている「USB3.0/2.0デバイスIPコア」についても、今後販売を予定しています。
◆USB3.0/2.0デバイスIPコアの主な特長
1.少リソース・高速転送
8つのエンドポイント構成において、ゲート規模29.8KLE(注3)を達成しま
した。そのため、「USB3.0開発キット2」に搭載されている、Cyclone(R)クラス
の低コストFPGAによる製品開発にも使用可能であり、製品コストを低減できます。
2.コンフィギュレーションによるカスタマイズ対応
お客様の製品仕様を取り込むコンフィギュレーション対応により、エンドポイ
ント構成やバッファサイズをカスタマイズできます。お客様製品の特徴に合わ
せた高機能・高性能化や、更なるゲート規模削減も可能です。
弊社では、FPGAの受託開発や開発機器仕様に応じたボードの受託開発を行っており、ファクトリーオートメーション・医療・防犯などのカメラや映像系ソリューション、ビッグデータストレージを始めとするサーバソリューションを中心に、受託開発を含め今後3年間で6億円の売り上げを見込んでいます。
なお「USB3.0開発キット2」は、「MEDTEC Japan 2013」(4月24日(水)〜25日(木) 東京ビッグサイト)にて動態展示します。
新製品の写真および基本仕様については、以下のURLをご参照ください。
http://www.nec-eng.co.jp/press/index.html
以上
(注1)IPコア(Intellectual Property Core)
集積回路(LSI)を構成する回路情報で、機能ブロック単位でまとめられたもの。
(注2)測定環境
【ホストPC】
CPU:インテル(R) CoreTM i7-3770/3.4GHz、メモリ:4Gバイト
OS:Microsoft(R) Windows(R) 8 64Bit版
USB3.0ホスト:インテル(R) Q77 Express xHCIコントローラ
【デバイス】
USB3.0 開発キット2
USB3.0 ベンダクラスファームウェア
*測定方法:弊社性能測定アプリにて10回測定した平均値を採用
(注3)KLE(Kilo Logic Element)
ロジック・エレメント(LE)は、Altera Cyclone(R) IV FPGAデバイス・アーキ
テクチャにおける論理回路の基本単位。
※Arria およびCycloneは、アルテラ・コーポレーションの米国およびその他の国における登録商標です。
インテルは、米国およびその他の国におけるIntel Corporationの商標です。
Windowsは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標または商標です。