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パッケージ基板加工のさらに高い生産性を実現

三菱電機株式会社は、スマートフォンやタブレットPC などに使用されるパッケージ基板※1 に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、「GTF4 シリーズ」を5 月22 日に発売しました。Synchrom（シンクローム）テクノロジー※2 の採用に加え、独自開発の高精度ガルバノスキャナー※3 とパッケージ基板加工に特化したレーザー発振器の搭載により、さらに高い生産性を実現します。
※1 IC サブストレート基板。IC チップの直下に配置される中継基板
※2 加工テーブルの駆動・停止後にレーザー加工を実施していた従来の制御方式と異なり、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50％短縮した制御方式
※3 ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置




[画像: https://prtimes.jp/i/8423/119/resize/d8423-119-969089-0.jpg ]

三菱電機基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTF4-5350UM」

▼新製品の特長
1．Synchrom テクノロジーの採用により、さらに高い生産性を実現
・Synchrom テクノロジーの採用とガルバノスキャナーの高速化により生産性を約10％向上※4
・パッケージ基板加工専用のレーザー発振器（ML5350UM）の搭載と、4 ビーム同時加工光学系の採用により、さらに高い生産性を実現
※4 従来機GTF3 シリーズとの比較（加工内容、加工材料などによって異なります）
2．高精度ガルバノスキャナーの搭載などにより、さらに高精度な加工を実現
・独自開発の高精度ガルバノスキャナーの搭載や制御方式の改良に加え、加工中の機械変形を抑制したプラットフォームの採用により、さらに高精度な加工を実現

▼発売の概要


[表1: https://prtimes.jp/data/corp/8423/table/119_1.jpg ]


▼発売の狙い
スマートフォンやタブレットPCなどの電子機器において、さらなる小型化・高機能化の需要が拡大している中、半導体パッケージ基板の製造工程では、基板穴あけ用レーザー加工機によるさらに高い生産性の実現が求められています。
当社は今回、このニーズに応えるために、Synchrom テクノロジーの採用に加え、独自開発の高精度ガルバノスキャナーとパッケージ基板加工に特化したレーザー発振器を搭載した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4 シリーズ」を発売しました。


[表2: https://prtimes.jp/data/corp/8423/table/119_2.jpg ]


※5 加工機・発振器・制御装置・冷却装置・ワーク吸着装置・電源盤を含めた寸法・質量基板搬送装置（オプション）の仕様によって寸法・質量は異なります

▼環境への貢献
製造現場における生産性の向上により、消費電力の削減に貢献します。

▼関連リンク
基板穴あけ用レーザ加工機 GTF4 シリーズ（三菱電機FAサイト）
http://www.mitsubishielectric.co.jp/fa/products/faspec/point.do?kisyu=/laser&formNm=GTF4&ref=press180504
三菱電機レーザ加工機 MELLASER製品情報TOP （三菱電機FAサイト）
http://www.mitsubishielectric.co.jp/fa/products/mecha/laser/index.html?ref=press180504
三菱電機FAサイト TOP
http://www.mitsubishielectric.co.jp/fa/?ref=press180504