LED光源にも対応した光学部品用UV硬化樹脂を新開発
[10/01/18]
提供元:PRTIMES
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LED光源にも対応した光学部品用UV硬化樹脂を新開発
パナソニック電工株式会社は、エポキシ系接着剤などの樹脂設計技術を応用し、光ピックアップ(※1)やカメラモジュールのレンズ接着用にLEDを光源とした低エネルギー照射対応のアクリル樹脂系UV硬化樹脂「CV7500シリーズ」を開発、2010年1月よりサンプルを出荷します。
UV硬化樹脂は、光学部品である光ピックアップやデジタルカメラ、携帯電話機のカメラモジュールのガラスレンズ、プラスチックレンズの固定用に使用されていますが、これらの光学部品の小型化、高機能化が進展し、より一層の接着強度の向上が求められています。また、省エネやレンズ接着時の熱による歪み対策として、LED光源のUV硬化装置の導入が増加しています。LED光源の場合、紫外線(水銀)ランプ光源に比べて、UV光のピーク波長が365nm(ナノメートル)前後の単一波長であることから、従来のアクリル樹脂系接着剤では、十分な硬化度や接着強度が得られていませんでした(※2)(パナソニック電工従来製品比)。
パナソニック電工は独自の樹脂設計技術、製造技術、品質評価技術を駆使することにより、従来の紫外線(水銀)ランプ光源対応の接着剤に比べ硬化時間を約40%短縮し、さらに接着強度を1.5〜2倍に向上させることに成功しました。 この「CV7500シリーズ」は、ガラス、プラスチック、金属など、さまざまな材質の部品に対して硬化時間を短縮し、接着強度が高められる上、UV硬化装置の光源としてLEDと水銀ランプのどちらにも対応可能です。
今後は、お客様に対する製品認定活動を推進し、2012年度には同シリーズにおいて年間10億円の販売を目指します。なお、本製品は、2010年1月20日(水)〜1月22日(金)に東京ビッグサイトで開催される「第11回プリント配線板EXPO(PWB EXPO)」(※3)に出展予定です。
■主な特長
(1)低温(常温レベル)での硬化(接着)が可能(光学部品などの熱歪み、熱収縮が軽減)
(2)各種材質(ガラス、プラスチック、金属など)の部品に対応(硬化時間の短縮、接着強度の向上)
(3)UV硬化装置の光源として、LEDと水銀ランプのどちらにも対応可能
■主な用途
光ディスクドライブ用光ピックアップ、携帯電話機のカメラモジュール、デジタルカメラのレンズ、複写機の光学部品などの接着
※1:CDやDVDなどの光ディスクのデータを再生したり、同媒体への記録をおこなうための光学部品。
※2:放射される光の特質や波長は光の光源の種類によって異なる。LEDのUV光のピーク波長が単一波長(365nm前後)であることに対して、水銀ランプは200〜800nmと幅広いUV波長域において複数のエネルギーピークを有しており、硬化が促進される傾向にある。
※3: 第11回 PWB EXPOホームページ URL: http://www.pwb.jp/
【一般からのお問い合わせ先】
パナソニック電工株式会社 電子材料本部 戦略事業企画室(広報担当) TEL:06-6908-1131(大代表) 受付(平日のみ) 8:45〜17:30
電子材料本部サイト:http://panasonic-denko.co.jp/em/
パナソニック電工株式会社は、エポキシ系接着剤などの樹脂設計技術を応用し、光ピックアップ(※1)やカメラモジュールのレンズ接着用にLEDを光源とした低エネルギー照射対応のアクリル樹脂系UV硬化樹脂「CV7500シリーズ」を開発、2010年1月よりサンプルを出荷します。
UV硬化樹脂は、光学部品である光ピックアップやデジタルカメラ、携帯電話機のカメラモジュールのガラスレンズ、プラスチックレンズの固定用に使用されていますが、これらの光学部品の小型化、高機能化が進展し、より一層の接着強度の向上が求められています。また、省エネやレンズ接着時の熱による歪み対策として、LED光源のUV硬化装置の導入が増加しています。LED光源の場合、紫外線(水銀)ランプ光源に比べて、UV光のピーク波長が365nm(ナノメートル)前後の単一波長であることから、従来のアクリル樹脂系接着剤では、十分な硬化度や接着強度が得られていませんでした(※2)(パナソニック電工従来製品比)。
パナソニック電工は独自の樹脂設計技術、製造技術、品質評価技術を駆使することにより、従来の紫外線(水銀)ランプ光源対応の接着剤に比べ硬化時間を約40%短縮し、さらに接着強度を1.5〜2倍に向上させることに成功しました。 この「CV7500シリーズ」は、ガラス、プラスチック、金属など、さまざまな材質の部品に対して硬化時間を短縮し、接着強度が高められる上、UV硬化装置の光源としてLEDと水銀ランプのどちらにも対応可能です。
今後は、お客様に対する製品認定活動を推進し、2012年度には同シリーズにおいて年間10億円の販売を目指します。なお、本製品は、2010年1月20日(水)〜1月22日(金)に東京ビッグサイトで開催される「第11回プリント配線板EXPO(PWB EXPO)」(※3)に出展予定です。
■主な特長
(1)低温(常温レベル)での硬化(接着)が可能(光学部品などの熱歪み、熱収縮が軽減)
(2)各種材質(ガラス、プラスチック、金属など)の部品に対応(硬化時間の短縮、接着強度の向上)
(3)UV硬化装置の光源として、LEDと水銀ランプのどちらにも対応可能
■主な用途
光ディスクドライブ用光ピックアップ、携帯電話機のカメラモジュール、デジタルカメラのレンズ、複写機の光学部品などの接着
※1:CDやDVDなどの光ディスクのデータを再生したり、同媒体への記録をおこなうための光学部品。
※2:放射される光の特質や波長は光の光源の種類によって異なる。LEDのUV光のピーク波長が単一波長(365nm前後)であることに対して、水銀ランプは200〜800nmと幅広いUV波長域において複数のエネルギーピークを有しており、硬化が促進される傾向にある。
※3: 第11回 PWB EXPOホームページ URL: http://www.pwb.jp/
【一般からのお問い合わせ先】
パナソニック電工株式会社 電子材料本部 戦略事業企画室(広報担当) TEL:06-6908-1131(大代表) 受付(平日のみ) 8:45〜17:30
電子材料本部サイト:http://panasonic-denko.co.jp/em/